韩美韩华在 HBM TC 债券市场冲突升级，半导体设备竞争加剧

在全球半导体产业因人工智能蓬勃发展的浪潮下，韩国半导体设备制造领域竞争激烈。据《朝鲜日报》报道，专注 HBM 技术的韩美半导体业绩出众，2024 年收入飙升 2.5 倍，远超主要客户 SK 海力士 102% 的增长幅度。其关键产品热压键合机（TC Bonder），作为 HBM 生产核心工具，因全球对 AI 半导体的旺盛需求而备受关注。韩美半导体在全球 HBM TC 键合机市场占据 70% 份额，长期主导该领域。但当下竞争态势生变，以韩华集团为代表的新参与者强势入局。HBM 作为 AI 芯片关键组件，通过堆叠 DRAM 层提升处理速度，TC Bonder 则施加热压确保 HBM 结构稳定，双方围绕这一核心设备展开激烈争夺，半导体设备供应链竞争愈发激烈。这场韩美与韩华的竞争，本质是技术与市场份额的较量，其走向值得行业密切关注。