三星发力！4 纳米制程能否逆袭台积电？

在半导体制造领域，竞争始终处于白热化状态。据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子在去年 11 月已悄然开启第 4 代 4 纳米工艺（SF4X）的量产进程，这一消息在业内引起了广泛关注。在 11 日的业务报告中，三星明确表示，该工艺专注于人工智能（AI）等高性能计算（HPC）领域，有望成为其代工业务复苏的关键驱动力。
回溯三星半导体工艺的发展历程，其第 1 代 4 纳米制程早在 2021 年就已实现量产。如今，第 4 代 4 纳米芯片更是采用了先进的后端连线（BEOL）技术。这一技术的应用，不仅能显著提升芯片的整体性能，还能有效降低制造成本，为三星在市场竞争中增添了有力筹码。此外，该芯片配备了高速晶体管，并支持 2.5D 和 3D 等下一代封装技术，进一步增强了其在高端芯片市场的竞争力。
长期以来，三星与台积电在半导体芯片制造技术的推出和芯片出货量方面一直竞争激烈。然而，近年来，台积电凭借其先进的技术和稳定的制程，逐渐在这场角逐中占据上风。由于 5 纳米及早期 4 纳米工艺出现的一系列问题，三星在吸引大客户方面遭遇了困境，AMD、英伟达和高通等行业巨头纷纷投向台积电的怀抱。
从市场数据来看，这种差距表现得更为明显。2023 年，台积电在晶圆代工市场的占有率为 64.7%，而到了 2024 年，这一比例进一步提升至 67.1%；反观三星，其晶圆代工市占率从 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。不仅如此，三星的第 1 代和第 2 代 3 纳米工艺同样未能吸引到知名大客户，市场表现不尽如人意。
在这样的严峻形势下，三星的 SF4X 工艺被寄予厚望。当前，随着人工智能技术的迅猛发展，开发 AI 半导体的无晶圆厂公司对高性能芯片的需求极为强劲。而三星电子 4 纳米工艺的良率已相对稳定，恰好契合了这一市场需求。例如，马斯克的 AI 公司 xAI 早在 2023 年下半年就与三星签署了 SF4X 工艺量产合约，韩国无晶圆厂 AI 芯片制造商 HyperExcel 也采用了该工艺。这一系列合作表明，三星的第 4 代 4 纳米制程在 AI 芯片制造领域已初露锋芒。
未来，三星能否凭借 SF4X 工艺在半导体代工市场实现逆袭，缩小与台积电的差距，甚至实现反超？这不仅取决于三星自身技术的持续优化和市场拓展能力，还受到行业竞争格局、客户需求变化等多种因素的影响。但无论如何，三星的这一举措无疑为半导体市场注入了新的活力，也让我们对未来半导体制造技术的发展充满了期待。