SK海力士Q1业绩遇冷：HBM供应受阻叠加AI芯片博弈，韩国巨头如何破局？

国际半导体巨头SK海力士日前发布的财报预测引发行业关注：尽管去年第四季度营收突破19.7万亿韩元（约1120亿元人民币）创历史新高，但受制于人工智能（AI）芯片关键物料HBM（高带宽内存）供应瓶颈，其2024年第一季度营业利润或较前季锐减超1万亿韩元（约60亿元人民币），营收也可能同比下降12%至17万亿韩元。这场看似由供应链波动引发的业绩震荡，实则折射出全球半导体产业格局的深层变局。
作为SK海力士核心增长引擎的HBM业务正面临多重考验。其40%的DRAM收入依赖于HBM产品，而主要客户英伟达的AI芯片"Blackwell"生产延迟直接导致订单波动。台积电3-5纳米制程产能已满负荷运转，美国出口管制政策更让供应链雪上加霜。不过，SK海力士在中国大陆的合资企业无锡海力士正加紧建设HBM专用生产线，其自主开发的HBM3E技术已于2023年底实现量产，这或许能为后续产能爬坡提供关键支撑。随着美国对中国半导体设备进口限制逐步加码，SK海力士加速调整全球产能布局，投资14亿美元在新加坡扩建晶圆厂，与中国地方合作推进无锡工厂设备国产化率提升至75%，这些举措正在重塑其供应链安全体系。
AI芯片市场格局的裂变给传统巨头带来双重冲击。微软、谷歌、亚马逊等科技巨头加速布局自研ASIC（专用集成电路）芯片，传统GPU市场正遭遇分流冲击。市场研究机构预测，2034年全球ASIC市场规模将达478.8亿美元，年复合增长率超20%，博通有望占据60%以上市场份额。这对深度绑定英伟达的SK海力士而言既是挑战更是机遇——其旗下Innotek部门已启动AI加速器研发，首款产品预计2024年底面世。与此同时，SK海力士在中国大陆的NAND闪存市场份额已突破20%，长江存储Xtacking架构的量产让本土供应链竞争力显著增强，这种"内外双修"的战略布局或为其打开新空间。
国产替代浪潮与技术创新的双重驱动下，SK海力士的命运齿轮正在发生深刻转变。当HBM的制程从5纳米向3纳米演进，当AI芯片的战场从GPU扩展到ASIC领域，这家韩国巨头能否在国产替代与技术创新的双重赛道上实现突围？随着英伟达"Blackwell"芯片量产延迟问题的解决，以及美国对华半导体限制的边际松动预期，SK海力士HBM3E出货量可能在2024年下半年迎来爆发式增长。而中国半导体设备商中微半导体、北方华创在刻蚀、薄膜沉积领域的突破，正在改写全球设备市场格局。摩根士丹利最新报告指出，2024年第三季度或成为全球半导体产业供需关系的重要转折点。
在这场技术与地缘的双重博弈中，SK海力士的抉择将不仅影响其业绩表现，更关乎全球半导体产业链的生态重塑。当HBM的制程精度逼近物理极限，当AI芯片的算力需求呈指数级增长，这家深耕存储赛道三十年的企业，正试图通过技术自研与产能重构，在新时代的浪潮中寻找新的增长极。其在中国大陆的半导体工厂投产进度、与本土客户的深度合作进展，以及应对美国出口管制的新策略，都将成为观察全球半导体产业变局的重要窗口。