韩国2月信息通信技术出口创历史新高，存储芯片与手机出口呈现分化态势

2024年2月，韩国信息通信技术（ICT）行业出口额达到167.1亿美元，同比增长1.2%，创下历史同期第二高水平，显示出行业复苏的积极信号。韩国贸易、工业和能源部16日发布的数据显示，尽管半导体出口同比下滑3%，但移动电话、计算机及外围设备、通信设备等领域的强劲表现推动整体出口回升，扭转了1月份出口微降的颓势。
从细分领域看，移动电话出口同比增长33.3%，主要受益于对越南、印度等海外生产基地的零部件供应增加。计算机及外围设备出口增长26.9%，源于美国和欧盟扩大数据中心投资，带动存储设备需求上升。通信设备出口更是激增74.1%，主要得益于对印度导航设备供应的扩大。半导体方面，尽管高带宽存储器（HBM）和DDR5等高端存储芯片表现强劲，但受通用存储芯片（包括NAND闪存）价格下跌及产能缩减影响，整体出口同比下降3%。数据显示，NAND闪存工艺转型导致的减产进一步加剧了供应压力。值得注意的是，受美国对华出口限制影响，韩国对中国的半导体出口暴跌31.8%，成为拖累整体出口的重要因素。
显示面板出口同比下降5.1%，主要受中国面板产能过剩和全球消费电子需求疲软影响。行业分析指出，价格竞争加剧与技术迭代周期重叠，导致面板行业面临结构性调整压力。区域市场方面，对越南（增长15.6%）、美国（增长11.5%）、中国台湾（增长124.3%）和印度（增长54.9%）出口显著增长，而对中国（含香港，下降19.6%）、欧盟（下降7.6%）和日本（下降5.7%）出口则出现下滑。中国市场的大幅萎缩，除半导体出口受限外，消费电子需求疲软也是重要因素。
韩国贸易部官员表示，2月出口数据表明ICT产业正逐步走出低谷，但半导体等核心领域仍面临技术升级、地缘政治和供应链调整的多重挑战。随着全球数据中心投资持续扩大及AI算力需求增长，存储芯片市场有望在下半年迎来回暖，但短期内出口波动仍需警惕。当前，韩国ICT产业正加速推进高端技术布局，如三星电子计划2025年量产2纳米芯片，并扩大HBM在AI服务器市场的应用。同时，企业正通过多元化市场策略对冲风险，例如加强与东南亚、印度等新兴市场的合作。这一系列调整或将成为韩国ICT产业持续领跑全球的关键支撑。