三星2025年战略：推动半导体并购与技术创新

在第56届股东大会上，三星电子共同执行长韩宗熙就公司股价表现不及预期向股东道歉，并承诺今年将推动具有重大意义的半导体并购案，以重振公司的成长动能。此外，三星还计划强化其在高频宽存储器（HBM）市场的地位。
过去一年中，尽管人工智能热潮带动了芯片股的整体上涨，但三星电子的股价却下跌了约20%，成为表现最差的科技股之一，导致股东情绪低落。韩国约有40%的散户投资者持有三星股票，因此本次股东大会吸引了多达900名个人和机构投资者参与，他们期待三星能够采取更有成效的措施，并关注如何应对美国即将对外国半导体产品征收关税的影响。
在股东大会上，三星电子晶片事业负责人全永铉透露，公司计划最快于今年第二季度开始供应第五代HBM（HBM3E）12层产品，目标是在下半年生产第六代HBM（HBM4）。他承认，在HBM市场上的落后使三星落后于竞争对手SK海力士，但他强调，三星不会在HBM4和定制芯片领域犯同样的错误。他还预测，在强劲的人工智能和移动需求的推动下，存储器市场将在未来几个季度复苏，预计从第二季度开始好转，并在下半年提升三星电子的盈利能力。
韩宗熙表示，面对技术竞争力受到质疑以及股价低迷的情况，三星清楚创造符合市场预期的业绩和确保技术竞争力是提振股价的最佳途径。他说：“由于监管问题和各国利益不同，半导体并购面临挑战，但我们决心在今年取得具体成果。”韩宗熙承诺将采取“具有重大意义的举动”，通过并购来促进增长。
在这场位于水原会展中心举行的股东大会上，三星还宣布将扩大投资于机器人技术、医疗科技及新一代半导体，以推动人工智能的发展。目前，三星的晶圆代工业务亏损严重，显示出与主要竞争对手台积电之间的技术差距正在扩大，市场份额也在下降。麦格理分析师警告称，三星在美国德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设的晶圆厂可能因缺乏客户需求而变成“闲置资产”。
据《韩国经济新闻》报道，三星电子正与美国AI软件公司Palantir合作，开展一项旨在改善半导体良率、质量和生产力的计划。如果消息属实，这将是极为不寻常的合作，因为半导体公司通常对其所有芯片制程数据严格保密。此次合作的目的可能是为了改进三星的2纳米环绕式闸极（GAA）技术，这是Exynos 2600芯片的核心技术。
通过这些举措，三星不仅希望解决当前的技术和市场挑战，还期望在未来的产品开发中占据更有利的位置。随着全球对高性能计算和存储器需求的增长，这样的技术创新将成为推动行业发展的关键因素。三星与Palantir的合作，无疑为整个半导体产业带来了新的启示和发展机遇。