SK海力士提前扩充产能，应对HBM市场需求激增

SK海力士计划提前两个月在其全新的M15X晶圆厂安装设备，以满足来自客户（特别是博通）的高频宽存储器（HBM）订单需求的急剧增长。原定于今年12月进行的设备导入工作现已提前至10月，这标志着SK海力士正在加快步伐以应对市场的迫切需求。
据韩媒The Elec报道，SK海力士还计划扩大M15X晶圆厂的生产能力，最初设定的目标是每月处理3.2万片晶圆，但考虑到市场需求的强劲增长，公司正考虑将这一数字翻倍。具体的产能扩张计划预计将在下个月最终确定。
M15X晶圆厂位于韩国清州，主要生产最先进的1β制程DRAM芯片，这是SK海力士HBM3E产品的核心组成部分。随着设备提前到位，SK海力士希望确保到今年年底时，其现有晶圆厂的1β DRAM月产能能够达到17.8万片晶圆。而当M15X晶圆厂在2026年底全面投入运营后，SK海力士的整体月产能预计将增至24万片晶圆。
市场对HBM的需求激增，尤其是博通的大规模订单，促使SK海力士加速了M15X晶圆厂的建设进度。据消息人士透露，SK海力士计划从第三季度开始为博通生产HBM，并预计到今年年底，博通的订单量将占SK海力士HBM总产能的30%。
此外，SK海力士也在不断推进技术创新。该公司最近宣布已向客户提供HBM4 12层样品，这款产品每秒可处理超过2TB的数据，容量高达36GB，并采用了SK海力士最先进的MR-MUF技术制造。
此次提前进机和扩产决策的背后，反映出SK海力士对其大客户需求的积极响应以及对未来市场的乐观预期。随着人工智能、云计算等领域的快速发展，对高性能存储器的需求日益增加，SK海力士通过加大投资和技术创新，不仅巩固了其在全球存储器市场的领先地位，也为未来的发展奠定了坚实的基础。面对即将到来的机遇与挑战，SK海力士将继续致力于技术研发和服务提升，助力全球科技产业的进步与发展。