探索台积电亚利桑那工厂的成本真相

关于中国台湾的半导体巨头台积电在美国亚利桑那州建立芯片制造厂，不少人认为由于当地的人力、建设等成本较高，将导致芯片制造费用大幅上升。然而，根据一家半导体研究机构的最新分析，实际情况并不如大家想象的那样严重——在亚利桑那生产的芯片成本实际上仅比在中国台湾高出约10%。
据该机构分析师哈奇森介绍，尽管在美国设厂的整体建设成本确实更高，特别是考虑到这是台积电首次在当地构建完整的生产线，并需要培训新的团队成员，但实际生产12纳米、300毫米晶圆的成本仅仅略高于中国台湾。报告指出，半导体生产成本的主要因素在于设备，这些占据了总成本的三分之二以上。而像阿斯麦、应用材料、东京电子等品牌的高端机器，在美国和中国台湾的售价并没有差异，因此地点对成本的影响相对较小。
对于普遍担心的“人力成本”，虽然美国的平均工资大约是中国台湾的三倍，但在高度自动化的芯片制造厂中，人工成本只占不到2%。这意味着，即使支付更高的薪资，对整体成本的影响也是微乎其微的。
目前，台积电位于亚利桑那的Fab 21厂尚未具备封装能力，因此制造完成的晶圆还需要送回中国台湾进行切割、测试与封装，有些甚至会进一步送往中国市场或其他地区。不过，这些额外的物流步骤对成本影响不大。未来，台积电也有计划在美国增设封装设施，以简化这一过程并降低运输复杂性。
即便如此，市场仍传出台积电可能对在美国制造的芯片收取大约30%的价格溢价，这主要是为了反映地理位置、税务、运输及其他运营方面的考虑。通过这样的调整，台积电希望能够在满足市场需求的同时，也确保公司的持续健康发展。