中国半导体设备支出虽降仍居全球首位

2025年，全球半导体产业正经历产能扩张与技术迭代的双重驱动。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，今年全球晶圆厂设备支出预计同比增长2%至1100亿美元，连续第六年保持正增长。其中，中国大陆以380亿美元投资位列全球第一，尽管同比下滑24%，但仍展现出在产业链中的关键地位。  
区域竞争：技术升级与政策博弈并行  
中国大陆虽面临短期投资回调，但长期规划清晰。SEMI预测，未来四年中国将保持每年300亿美元以上的设备支出，通过成熟制程扩产与先进技术突破巩固优势。长江存储等企业加速128层3D NAND技术量产，国产存储品牌致态4月提价超10%，首次参与全球定价博弈。而美国《芯片与科学法案》刺激下，美洲地区设备投资翻倍，2027年预计达247亿美元，台积电亚利桑那厂与三星泰勒工厂的建设成为焦点。  
韩国与中国台湾地区则聚焦高端制程。韩国2025年设备支出同比增长29%至215亿美元，SK海力士无锡工厂HBM产能扩张直指AI内存市场；中国台湾地区以210亿美元投资排名第三，台积电高雄2纳米工厂与熊本二厂的建设，直接响应英伟达、AMD对AI芯片的迫切需求。  
技术分化：AI驱动结构性增长  
AI技术的爆发式发展重塑了半导体需求格局。逻辑芯片领域成为增长核心，2025年设备支出达520亿美元，同比增长11%，主要用于2纳米制程研发及背面供电技术量产。存储市场呈现冰火两重天：DRAM设备投资今年下滑6%至210亿美元，但2026年将反弹19%至250亿美元，受益于HBM3E等先进内存技术需求激增；NAND Flash设备支出则强势增长54%至100亿美元，企业级SSD与智能手机存储升级成为主要拉动力。  
国产替代与全球供应链重构  
中国半导体设备企业正通过技术突破加速国产替代。中微公司5纳米刻蚀设备已进入台积电产线验证，北方华创12英寸硅刻蚀机实现量产交付。SEMI数据显示，2025年中国大陆晶圆产能同比增长14%至449万片/月，其中先进制程（≤7纳米）产能年增16%。然而，设备材料领域仍存在短板，光刻胶、电子特气等关键耗材80%依赖进口，成为下一步攻关重点。  
全球供应链波动加剧，地缘政治与技术自主成为关键词。美国持续施压企业扩大本土投资，日本通过补贴重振半导体制造，欧洲则推动《芯片法案2.0》聚焦全产业链升级。SEMI警告，未来两年全球需新增50万半导体从业人员以匹配产能扩张，人才短缺与技术迭代的双重挑战考验着各国产业韧性。  
未来展望：技术创新与成本控制的平衡  
尽管2025年第一季度传统淡季效应仍在持续，但减产与涨价预期已促使下游厂商提前备货。机构预测，NAND Flash第二季度合约价有望止跌回升，全年价格走势呈“前低后高”。长期来看，产业整合或将加速，技术储备不足的企业面临淘汰风险，而具备差异化产品能力的厂商有望在AI、车载存储等新兴领域抢占先机。  
当前存储市场的波动既考验厂商的战略定力，也为国产替代提供了时间窗口。随着供需关系逐步修复，一场围绕技术创新与成本控制的全球竞赛已悄然展开。中国半导体产业在AI算力革命中的角色，将深刻影响全球科技格局的重塑进程。