今年HBM产能已售罄！SK海力士：明年产能有望上半年提前卖光

在年度股东大会上，SK海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-Jung）于3月27日表示，由于人工智能应用对高带宽存储器（HBM）的强劲需求，SK海力士今年的HBM产能已经全部售罄。与客户洽谈结束后，预期2026年的产能也将在2025年上半年售罄。

 HBM市场需求旺盛，产能提前预订
SK海力士目前正在向NVIDIA及其他全球客户供应12层HBM3E，并提供12层HBM4样品。郭鲁正指出，12层HBM4将于今年晚些时候开始生产，这将进一步巩固SK海力士在存储芯片领域的领导地位。由于AI应用对此类芯片的需求持续增长，预计短期内HBM需求不会下降。
 技术进步与产品多样化
郭鲁正还提到，Deepseek等低成本模型的流行将对AI存储芯片的需求产生正面影响。此外，由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士能够灵活地平衡这两种产品的产量，以满足客户需求。
除了HBM产品线外，SK海力士还在与客户合作开发其他类型的存储芯片，如SOCAMM模块等，这些产品预计会受到AI服务器的高度需求。公司也在积极开发QLC SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和处理器内存（PIM）等产品，旨在成为“全堆叠AI存储提供商”。
 面向未来的战略布局
为了应对不断增长的市场需求，SK海力士不仅专注于现有技术的改进，还在探索新的技术领域。例如，通过开发新型存储解决方案，如PIM，来提升计算性能和效率。同时，公司正在努力将其业务扩展到更广泛的市场，包括数据中心、智能手机和高性能计算等领域。
总之，随着人工智能技术的发展及其应用的普及，存储芯片市场特别是高端HBM产品的需求呈现出快速增长的趋势。SK海力士凭借其先进的技术和广泛的产品线，不仅能够满足当前市场的需求，也为未来的发展奠定了坚实的基础。面对市场的不确定性，公司将继续保持灵活性和创新精神，确保在全球竞争中的领先地位。