客制化HBM引领未来，技术革新助力数据中心效能跃升

随着数据处理需求的不断攀升，客制化高带宽存储器（HBM）逐渐成为市场关注的焦点。预计到2026年，随着HBM4的到来，这一领域的市场需求将迎来显著增长。当前，包括英伟达、亚马逊、微软、博通及Marvell在内的主要信息技术企业正积极投入到HBM的个性化定制发展中。
据预测，客制化运算在数据中心中的占比将从2023年的16%上升至2028年的25%。部分存储器制造商估计，到2030年，客制化HBM将占据整个HBM市场的30%至40%份额。这不仅标志着技术进步的方向，也预示着未来数据中心架构的重大转变。
调研机构指出，目前有两种主流技术路线正在推动客制化HBM的发展。第一种是直接将HBM封装到系统级芯片（SoC），这种方法可以省去基底芯片与中介层，从而降低成本并增加输入输出端口数量。然而，这种方法在扩展HBM容量方面面临挑战，并可能加剧散热问题。另一种方案则是在基底芯片中加入逻辑功能，通过优化内部空间布局来提升存储器性能和稳定性。
除了上述架构上的选择，客制化HBM的进步还体现在提高数据传输效率上。例如，通过改进处理器与存储器之间的通信IP，如控制器、物理层以及接口技术，确保GPU与存储器间的高效数据交换；利用光子技术代替电信号进行数据传输，以实现更高的传输速率和更低延迟——尽管这项技术仍需克服技术和成本上的障碍，但其长远潜力不容小觑；此外，采用缓存技术减少DRAM错误，进一步增强系统的可靠性和传输效率。
虽然客制化HBM市场前景广阔，但也面临着标准化趋势带来的压力。为了控制成本，许多企业倾向于选择标准化解决方案。预计随着软硬件标准化进程的推进，到2028年，市场对高度定制化产品的接受度可能会有所下降。因此，如何在追求技术创新的同时保持竞争力，成为了存储器厂商需要解决的重要课题。
Counterpoint Research 研究总监MS Hwang 表示，在生成式人工智能驱动的新一轮变革背景下，存储器行业正处于一个关键的历史转折点。尽管客制化HBM展现了巨大的发展潜力，但在实际应用中找到最佳平衡点依然至关重要。未来的存储器市场发展，将取决于能否成功地将创新与实际需求相结合。这不仅是技术发展的方向标，也是满足用户需求的关键所在。