联电格罗方德合并传闻：搅动晶圆代工格局风云

3 月31 日深夜，一则重磅消息在半导体行业炸开——中国台湾第二大晶圆代工厂联电，与全球第五大晶圆代工厂格罗方德，正在研究合并可能性。若合并成功，二者将打造出一家规模更大的美国公司，业务覆盖亚洲、美国和欧洲，一跃成为全球第二大晶圆代工厂，在成熟制程芯片领域为美国的供应链提供保障。

 消息一出，股价异动
消息刚传出，市场迅速做出反应。联电ADR一度涨逾20%，4 月1 日台股开盘时，联电股价更是一度大涨超过7.5%。“联家军” 相关企业也纷纷跟涨，矽统涨幅超5%，联咏、联阳、智原、欣兴、原相涨幅均超2 - 3%。但面对这一市场传闻，联电回应 “不回应市场传闻，公司目前没有在进行合并”。
 市占相加，超越三星
从市场份额来看，机构数据显示，2024 年第4 季度，在全球晶圆代工市场中，台积电稳坐头把交椅。三星以8.1%的市占率位居第二，中芯国际占5.5%，联电占4.7%，格罗方德占4.6%。一旦联电与格罗方德合并，二者市占率相加将超过三星，跃居全球第二。
 多番探讨，或成替代方案
《日经亚洲》报道，格罗方德早就在考虑与联电合并，还与美国和中国台湾地区官员进行了接触。知情人士透露，双方早在2 年前就曾讨论过合作，只是当时没有成功。路透社也引述两位知情人士的话称，联电和格罗方德正在研究合并，在台海局势紧张，以及中国大陆在成熟芯片领域竞争力不断增强的背景下，美国正试图强化其半导体供应链，这项潜在的合并协议正是在这样的大环境下产生的。若合并成功，新公司将优先在美国开展研发投资，有望成为台积电的可行替代方案，跻身全球领先芯片制造商行列。
面对路透社的询问，联电称公司政策是不对市场传言发表评论，而格罗方德尚未立即作出回应。据伦敦证券交易所数据，格罗方德市值204.1亿美元，联电市值169亿美元。受合并传闻影响，联电股价开盘后大幅上涨，最高达到48元，11 点半成交9.3 万张，随后涨幅缩窄至1.34%，股价在45.3 元附近波动。
值得注意的是，当前半导体代工2.0市场正蓬勃发展。2025 年，广义的Foundry 2.0市场规模预计达2980亿美元，同比增长11%。晶圆代工依旧是半导体制造的核心驱动力，台积电凭借先进节点和封装技术，拿下大量AI加速器订单，产能利用率持续满载。在此大环境下，联电与格罗方德的合并传闻，无疑给半导体市场带来更多变数。这一传闻究竟是市场炒作，还是确有其事，未来又将对全球晶圆代工格局产生怎样的影响，我们拭目以待。