​移动HBM技术：推动智能手机和边缘AI发展的新动力

摩根士丹利分析师越来越看好移动高带宽存储器（HBM）在智能手机特别是边缘人工智能（AI）领域的潜力，认为这将为三星电子和SK海力士带来显著的增长机会。
分析师在最新报告中指出，移动HBM可能最早在2026年发布的iPhone 18中得到广泛应用。然而，这一趋势对生产设备的影响被市场低估了。目前，三星和SK海力士分别以其VCS（垂直铜柱堆叠）技术和VFO（垂直扇出）技术在移动HBM的开发上处于领先地位。
据摩根士丹利分析，如果搭载移动HBM的AI智能手机渗透率达到20%，那么到2024年底，现有的HBM生产能力将无法满足需求。这意味着设备市场将迎来重大增长，并且移动HBM的生产能力需要超过当前服务器HBM的生产水平。
此外，随着移动HBM需求的增加，对于DISCO和Advantest等公司提供的研磨机、测试仪和探针等高精度工具的需求也将显著上升。每增加10%的智能手机采用率，就需要额外156KWPM的生产能力，这表明移动HBM的广泛使用可能会大幅提高生产需求。
摩根士丹利已上调了对DISCO和Advantest的盈利预测至高于市场共识的71%，同时提高了这两家公司的目标股价。报告强调，“股票市场忽视了移动HBM设备的增长潜力”，而随着这项技术在智能手机行业中的应用不断扩大，为三星和SK海力士提供了强劲的发展空间。
总之，随着移动HBM技术的进步及其在智能手机和边缘AI中的应用扩展，不仅将促进相关硬件制造商的发展，也为整个产业链带来了新的机遇。未来几年，我们可以期待看到更多创新产品和服务涌现，共同推动智能科技向前发展。