全球2纳米芯片竞赛：台积电领跑，英特尔、三星紧追不舍

近期，全球半导体行业掀起了一股“2纳米竞赛”的热潮。中国台湾台积电率先宣布开放2纳米芯片预订，并计划进入量产阶段，而英特尔、日本Rapidus和三星等巨头也纷纷更新其2纳米制程的最新进展。
台积电在新竹宝山厂完成了约5000片的风险试产，良率达到了60%以上，预计2025年下半年正式进入量产。初期月产能预计突破5万片，随着ASML极紫外光刻机（EUV）设备的采购增加，到2026年，台积电的2纳米月产能有望提升至12万至13万片，遥遥领先于竞争对手。主要客户如苹果、AMD等已排队等待首批晶圆，即便单片价格高达3万美元，仍争相抢购。
英特尔则在其“Intel Vision 2025”大会上宣布，18A制程（相当于1.8纳米）已进入风险试产阶段，展示了其挑战台积电市场地位的决心。由于财务压力和技术进展，英特尔将资源集中于18A制程，并计划在今年下半年扩大产量，应用于下一代笔记本电脑处理器Panther Lake系列。
日本的Rapidus，在政府资金支持下加入2纳米竞争，宣布将于本月内启动2纳米中试线，计划在2027财年前完成量产，并开发先进封装技术以增强竞争力。与此同时，三星也在积极研发自家的2纳米Exynos芯片，计划用于Galaxy S26系列，但业界对其技术表现持保留态度。
尽管2纳米仍在量产初期，台积电已开始布局1.4纳米（N1.4），并计划于2027年开始风险试产，2028年实现量产。面对技术与成本的双重挑战，英特尔和三星也在规划更先进的制程节点，但目前尚未公布明确的时间表。
这场2纳米芯片竞赛不仅体现了各大厂商的技术实力，更是对未来数据中心、智能手机以及人工智能等领域发展的关键推动。谁能在这场竞赛中脱颖而出，还需看实际产品表现及客户的采用情况。无论结果如何，这都将极大地促进科技的进步与发展。