三星调整代工部门人员配置，加速高带宽存储器生产

近日，三星电子宣布对其半导体部门进行重要调整，旨在通过重新分配代工（合同半导体生产）部门的员工来提升先进内存解决方案的生产能力。这一举措特别关注于下一代高带宽存储器（HBM）的生产，包括第六代HBM（HBM4）。据内部消息透露，此次调整将涉及超过两位数的专业人员从代工部门转移到内存制造技术中心、半导体研究所及全球制造与基础设施管理等部门。
三星电子此举意在提高其在全球HBM市场的竞争力，尤其是在面对来自SK海力士等竞争对手的压力时。当前，三星尚未通过HBM3E（第五代HBM）的质量测试，而竞争对手如SK海力士和美光已经成功向NVIDIA等主要客户供货。因此，三星将重点放在了即将到来的HBM4上，计划通过应用新的代工工艺于HBM底层的逻辑芯片，以满足客户的定制需求，并优化应用要求。
具体来说，内存制造技术中心的目标是“在下一代HBM市场中取得领先地位”，半导体研究所将致力于“加强在HBM和封装技术的领导地位”，而全球制造和基础设施管理部门则会扩大团队规模，以“提升HBM和新产品测量的技术能力、分析能力和设施”。
三星电子的一位发言人表示，“我们已通过电子邮件通知代工部门的成员，为生产包括HBM和下一代DRAM在内的新内存产品进行紧急人员配备。”这表明公司正全力以赴，确保HBM4的开发和量产不会遇到任何障碍，并期望能在今年下半年实现目标，从而巩固其在HBM市场的地位。
此外，值得注意的是，尽管这次调整可能有助于增强三星在HBM领域的竞争力，但也有人担忧这种变化可能会削弱其晶圆代工业务的竞争优势，特别是考虑到与台积电之间的差距正在逐渐拉大。然而，对于三星而言，抓住HBM市场的机遇显然是当前最为紧迫的任务之一。通过这些措施，三星希望能够在激烈的市场竞争中保持领先，并为未来的增长奠定坚实的基础。