南亚科定制化DRAM产品助力AI应用，开启新市场机遇

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，各种应用场景对高性能存储器的需求日益增长。中国台湾半导体厂家南亚科近期宣布投入开发定制化的DRAM产品，并强调这些设计与AI应用紧密相关。目前，该系列产品正在进行工程验证，预计将于2025年底完成所有验证工作，并于2026年开始为公司带来新的业务增长点。值得注意的是，这些产品不采用JEDEC标准规格，而是根据客户需求进行差异化设计，由南亚科及其旗下子公司共同推进。
南亚科正在开发中的定制化存储器产品，集成了高密度DRAM、3D IC设计以及高频宽架构，旨在与客户的逻辑芯片实现无缝整合。这类产品的目标应用范围广泛，包括AI服务器、AI PC、AI智能手机、AI机器人和AI汽车等，旨在实现特殊功能、降低功耗并优化成本。
虽然定制化DRAM产品仍处于验证阶段，由于其具有一定的开发复杂性，需要时间来完成工程测试，但南亚科已经与多家客户就合作事宜进行了深入讨论。关于是否成立独立的业务部门以推进这些定制化产品的开发，南亚科表示将视项目的规模和发展需求而定。
此外，南亚科指出，这类定制化产品能够根据客户的具体应用需求灵活调整功能与架构，这为公司的未来运营增添了新的动力。在当前市场环境下，由于AI、边缘计算及客户差异化需求的推动，市场对定制化存储器的兴趣显著增加，南亚科将继续加快产品开发进度，以满足市场需求。
面对国际市场的不确定性，如美国政府对中国加征高额关税的影响，南亚科总经理李培锳表示，该公司直接销往美国的产品比例较低，因此受到的影响较小。同时，南亚科的10纳米第二代制程技术已取得显著进展，预期将在本季度末开始贡献营收增长。这不仅表明了南亚科在技术创新上的实力，也展示了公司在应对国际贸易挑战时的稳健策略。
通过不断探索和开发符合未来趋势的定制化存储器解决方案，南亚科正积极迎接AI时代带来的新机遇。这不仅是对市场需求变化的快速响应，也是对未来技术发展的前瞻性布局。