HBM需求激增，SK海力士上调年度资本支出至203亿美元

据韩国媒体The Elec报道，SK海力士原本规划今年的资本支出为22万亿韩元（约154亿美元）。然而，由于英伟达、博通等客户的迫切需求，SK海力士近期决定将资本支出上调30%，调高至29万亿韩元（约203亿美元）。
业界人士透露，SK集团董事长崔泰源与SK海力士CEO郭鲁正上周特别前往中国台湾，拜访了台积电、华硕、纬创等半导体供应链企业，旨在巩固合作关系，确保新一代HBM4能够如期进入量产阶段。
鉴于后续订单情况乐观，SK海力士已通知相关供应商，目前在建的韩国清州M15X晶圆厂的设备进厂时间将提前。原计划最快在今年12月准备进机，现在已提前至10月进行，比原定计划提前了两个月。
根据市场研究机构Counterpoint Research的最新报告，在2025年第一季度，凭借在HBM领域的强劲表现，SK海力士在全球DRAM市场中占据了36%的市场份额，超越三星电子的34%，首次成为全球最大的DRAM供应商。
这一系列动作不仅反映了当前HBM市场需求旺盛的趋势，也展示了SK海力士积极应对市场变化的决心和能力。面对未来，随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，对HBM的需求将持续增长，这无疑为SK海力士提供了更多的发展机遇。通过加大投资力度和优化生产布局，SK海力士正在为迎接新的市场挑战做好充分准备。