英伟达SOCAMM内存模组商用计划延后，新一代产品将至

近日，据韩国媒体报道，英伟达已通知主要内存厂商，新型外形规格的SOCAMM内存模组将不会在其GB300系列产品中引入，预计要到Rubin世代才会实现商业化。这一决定对三星电子、SK海力士及美光等内存制造商的量产时间表产生了影响。
SOCAMM是由英伟达与多家内存制造商共同开发的一种新型非板载LPDDR存储器模组。相比传统的板载存储器方案，SOCAMM在可更换性和维护性方面展现出明显优势，其体积也比LPCAMM更小，更适合批量部署。然而，由于技术挑战，特别是GPU子板在信号稳定性方面的难题，英伟达最终决定在GB300主板设计中继续使用成熟的Bianca设计方案，而非原定的改进型Cordelia主板。
此外，报道还指出，除了信号稳定性问题外，SOCAMM在散热可靠性方面也未能达到预期标准，这是导致该模组延迟导入市场的另一重要原因。因此，英伟达选择推迟SOCAMM内存模组的应用，直到这些问题得到妥善解决。
根据最新规划，三星电子、SK海力士以及美光等内存厂商预计将调整SOCAMM的量产时间表，以适应英伟达的新需求。尽管如此，行业内对于SOCAMM未来在提升系统性能和简化维护方面的潜力依然充满期待。
随着人工智能、高性能计算等领域的发展，市场对高效能、低功耗存储解决方案的需求日益增长。英伟达此次推迟SOCAMM的商用化时程，并非意味着放弃，而是为了确保新技术能够满足最严格的质量和性能要求。预计在Rubin系列产品的推出之际，用户将看到一个更加成熟稳定的SOCAMM解决方案，为数据中心、服务器及其他高端应用场景提供更强有力的支持。