昔日辉煌今何在？铠侠与日本半导体的兴衰与挑战

截至 2025 年 3 月 31 日的 2024 财年，铠侠表现亮眼，总营收达 17065 亿日元（约合人民币 839.73 亿元），同比增长 58.5%，non - GAAP 营业利润与净利润均由负转正，营业利润为 4517 亿日元（上年营业亏损 2527 亿日元），归属母公司所有者的净利润为 2723 亿日元（上年净亏损 2437 亿日元）。
此前，全球存储芯片市场在 2024 年前后处于周期性低谷，供过于求致价格下跌，铠侠深受影响。但随着 AI、数据中心、智能设备及汽车电子需求爆发，NAND 闪存需求回升，供需改善推动存储芯片价格触底反弹。自 2024 年下半年起，NAND 价格涨幅超 30%，铠侠作为全球第二大 NAND 厂商从中受益。
在行业低谷期，铠侠采取减产、缩减资本开支、降低产能利用率等措施；2025 年需求回升时，又提升产能利用率以摊薄固定成本。同时，铠侠持续推进技术升级，实现更高层数（如 200 + 层）3D NAND 量产，降低单位成本，增强产品竞争力，增加企业级 SSD、车载存储等高利润产品出货量，优化产品结构。
不过，铠侠面临诸多挑战。NAND 行业周期性波动难以避免，后续产能过剩风险需警惕；三星、SK 海力士等强大对手加速技术迭代，挤压市场份额，长江存储等中国存储芯片企业也在加速追赶。为此，铠侠需持续优化技术、深化与西部数据等长期客户合作，灵活应对行业波动。
再看日本半导体整体状况，截至 4 月，日本企业在 2023 财年和 2024 财年建造或购买的 7 家半导体工厂中，仅 3 家开始量产，反映出非人工智能应用芯片需求复苏缓慢。尽管日本计划在 2022 - 2029 年向芯片产业投资约 9 万亿日元（620 亿美元），政府还打算到 2030 财年为半导体和人工智能提供超 10 万亿日元支持，但目前成效不显著。
例如，铠侠计划于 9 月启动一座内存制造工厂，该工厂原定于 2024 年 7 月竣工，因等待内存市场复苏而推迟生产。瑞萨电子重启的甲府工厂，因功率半导体需求低迷，量产计划推迟；罗姆在收购工厂后开始试生产，但尚未确定量产日期；三垦电气收购工厂后，将全面生产推迟两年至 2026 年或更晚。
日本半导体行业过去曾辉煌一时，1988 年日本电子产品制造商控制着全球半导体市场一半份额。但如今，研究公司 Omdia 数据显示，去年日本半导体销售额份额下降 1.7 个百分点至 7.1%，为 20 世纪 80 年代以来最低水平。全球最先进晶圆厂能生产 2 纳米芯片，而日本生产设施只能生产 12 纳米芯片，日本企业多限于 40 纳米或更大芯片，在 AI 芯片开发和生产上落后于外国竞争对手。