存储技术百花齐放：SK海力士、英诺格、康盈展示全面解决方案

随着COMPUTEX 2025在南港展览馆盛大开幕，众多参展商展示了多种存储器解决方案，包括最先进的高带宽存储器（HBM）、最新的GDDR7游戏内存，以及数据中心用SSD，乃至手表、智能手机、眼镜、监控设备等所需的存储设备，无不彰显着存储技术的多样性和未来发展方向。
SK海力士在此次展会上重点展示了即将向NVIDIA供货的16层HBM4样品。这款基于台积电逻辑芯片的基础芯片（Base Die）容量高达48GB，提供频宽2.0TB/s和I/O速度8.0Gbps，相比HBM3E电源效率可节省38%。此外，热卖中的12层HBM3E容量最高可达36GB，较HBM3电源效率同样节省38%，频宽则提升了1.4倍。NVIDIA执行长黄仁勋也对HBM4样品表示了高度赞赏，称其“太漂亮了”。
除了最新一代HBM外，SK海力士还展示了全新的Advanced MR-MUF技术。这项技术通过添加新材料来提升散热性能，并加强芯片控制技术以防止晶圆翘曲，从而实现更高堆叠层数的DRAM芯片。SK海力士展位还展示了最新的GDDR7、DDR5解决方案、PC DIMM与服务器DIMM产品，以及子公司Solidigm的PCIe Gen4产品，展现了多种存储解决方案。
作为高效能SSD控制器解决方案供应商，英诺格在COMPUTEX上展示了面向客户端和数据中心市场的多款SSD控制器方案。公司已从单一控制器制造商转型为提供“One Total Solution”的全方位解决方案提供商，致力于为客户建立长期深入的技术合作伙伴关系。在客户端SSD部分，英诺格展示了支持PCIe接口的Gen3、Gen4与Gen5多款产品。其中，Rainier QX IG5220具备高度兼容性，支持多种NAND存储配置；而IG5666作为Gen5 SSD控制器中的旗舰产品，在功耗表现方面尤为突出。
针对数据中心应用，英诺格推出了多款高性能主控解决方案，如N3Q、N3X、N1、S1、B1等系列，能够满足不同客户需求。此外，英诺格还提供了多样化的Form Factor选择，如E1.S、E3.X、U.2等，以适应不同的服务器设计需求。
康盈半导体则展示了涵盖消费级到工业级嵌入式存储及存储模块的完整产品线，包括eMMC、UFS、DRAM、ePOP、nMCP、eMCP、SSD、PSSD、Memory Card等，广泛应用于工业控制、网络通信、电视、手机、平板、AI智能穿戴、智能家居与物联网等领域。特别值得一提的是，康盈半导体推出了一款专为消费市场设计的磁吸式PSSD行动固态硬盘，支持最高120帧视频即时存取，容量从512GB至4TB不等，非常适合影像创作者和直播市场使用。
对于企业端，康盈半导体针对工控系统和工业自动化应用提供了工业级eMMC嵌入式多媒体卡，容量从4GB到64GB不等，满足工业4.0对大容量的需求。同时，针对AI穿戴应用，康盈半导体提供的ePOP存储集成了eMMC和LPDDR，采用全新设计工艺垂直贴装于处理器之上，大幅减少了占用面积，完美契合智能手表对空间的苛刻要求。这些产品均已成功应用于知名品牌客户的产品中，并获得了高度评价。
康盈半导体强调，当前消费者主要关注数据存储稳定性和传输速度，公司的产品通过了多项可靠性测试，确保性能稳定，并提供各种传输速度级别的选择，一经推出便赢得了市场的良好反馈。