HBM4技术革新，价格预计上涨三成

随着人工智能（AI）芯片领域的发展，NVIDIA在最新的GTC大会上展示了其最新的Rubin GPU，而AMD则推出了MI400作为回应。这两款产品都将采用新一代的HBM4技术。根据机构的最新研究报告，由于AI服务器需求的增长，推动了高频宽存储器HBM技术的进步，三大原厂正加速推进HBM4产品的研发进度。
HBM4相较于前一代产品，在输入输出（IO）数量上实现了翻倍增长，从1024增加到了2048，同时保持了至少8.0Gbps的数据传输速率。这意味着，在相同的传输速度下，HBM4能够提供的数据量是之前的两倍。此外，为了提高性能，一些供应商的产品采用了逻辑芯片架构而非传统的存储器架构，这不仅加快了数据路径、减少了延迟，还在高速数据传输环境下增加了稳定性。
然而，这些改进也带来了成本的上升。由于HBM4的IO数量增加以及更复杂的芯片设计，导致所需的晶圆面积增大，加之部分供应商转向逻辑芯片架构，使得制造难度和成本都有所提升。鉴于HBM3e刚推出时的价格溢价约为20%，预计制造难度更高的HBM4的价格溢价将超过30%。
面对强劲的需求，机构预测到2026年，HBM市场的总出货量预计将突破30亿Gb。随着供应商持续增加产量，HBM4的市场份额预计会逐季增长，并有望在2026年下半年正式超越HBM3e系列，成为市场主流。在供应商方面，SK海力士预计将以超过一半的市场份额占据领先地位，而三星与美光则需要进一步提升产品良率和生产能力，才能在HBM4市场中追赶上来。
总的来说，随着AI技术的快速发展及其对高性能计算需求的增长，HBM4作为下一代高频宽存储器技术，正逐步成为行业的新宠。尽管其制造成本较高，但考虑到其卓越的性能表现，HBM4无疑将在未来的市场竞争中扮演重要角色。对于制造商而言，如何平衡成本与性能，将是决定其在这一新兴市场中能否取得成功的关键因素。