台积电对高数值孔径EUV设备持审慎态度，强调现有技术潜力

据中国台湾半导体厂家台积电高层透露，公司正在评估未来制程是否需要采用荷兰阿斯麦(ASML)的尖端High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备。这款高端设备的价格接近4亿美元，几乎是目前晶圆厂最昂贵设备的两倍，引发了芯片制造商对其曝光速度与分辨率提升价值的讨论。
当被问及公司是否计划在其即将推出的A14制程中使用这种新设备时，业务开发资深副总裁张晓强在记者会上表示，台积电尚未发现必须使用它的理由。他指出，“即使不使用High-NA，A14的性能也已经非常强大。”因此，台积电的技术团队将继续致力于开发缩小尺寸（scaling）的优势，以延长现有Low-NA EUV（低数值孔径极紫外光）微影设备的使用寿命。“只要我们能够继续找到解决方案，显然没有必要转向High-NA。”
相比之下，台积电的竞争对手英特尔已宣布将在其未来的“14A”制程中采用High-NA EUV设备，旨在重振其芯片代工业务，并增强相对于台积电的竞争力。然而，英特尔也提到客户仍可选择使用经过验证的老款技术。这表明，在追求技术创新的同时，成本效益也是企业考虑的重要因素之一。
值得注意的是，张晓强在去年就曾表达过类似的观点，认为A16不一定需要用到阿斯麦的High-NA EUV设备。他表示，这取决于公司能否找到最佳的经济和技术平衡点，A16可能会采用这项技术，但这并非确定无疑。“我欣赏这项技术，但对其高昂的价格并不满意。”
尽管阿斯麦已经开始向包括台积电、英特尔和三星在内的多家公司交付了五台High-NA机器，台积电似乎更倾向于优化现有的资源和技术。随着全球半导体市场竞争日益激烈，如何在控制成本的同时实现技术创新成为了各家公司面临的关键挑战。
对于台积电而言，通过持续的技术创新来延展现有设备的生命周期，不仅有助于降低成本，还能确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。面对不断变化的技术需求和市场环境，台积电的战略选择体现了其对长期发展的深思熟虑。未来，如何在新技术的应用与经济效益之间找到最佳平衡点，将是台积电及其他半导体厂商共同关注的重点。