群联携手三大GPU厂商，加速AI存储市场布局

近日，中国台湾NAND控制芯片厂商群联召开股东会，会上公司管理层透露，已与三家GPU厂商完成了POC（概念验证），并正不断扩大合作范围。此举预期将进一步巩固群联在人工智能存储市场的地位。
随着生成式AI技术从云端逐渐向边缘应用扩展，以及超大容量SSD需求的日益增长，群联的产品和技术优势将得到更广泛的发挥。群联首席执行官潘健成指出，NAND闪存长期来看依然具有良好的成长趋势，特别是在SSD产品朝向超大容量发展的背景下，目前公司已经推出了128TB容量的产品，并有望在未来达到更高的规格。这不仅有助于推动数据中心加速采用SSD替代传统硬盘，也为群联带来了新的发展机遇。
群联以其自主研发的NAND控制芯片和存储模块能力而著称，是业内少数能够提供完整垂直整合解决方案的企业之一。这种独特的优势使群联能够确保稳定且可持续的盈利模式，同时也是群联能够在技术上保持领先地位的重要因素。潘健成强调，通过持续的研发投入，群联得以维持其技术上的领先位置。
面对AI应用领域的布局，群联针对生成式AI向本地端和边缘扩散的趋势推出了“aiDAPTIV+”解决方案，该方案以高效能和高性价比为目标，旨在成为市场上最具成本效益的人工智能存储解决方案。此外，群联还通过“AITPC（AI训练PC）”进军AI教育市场，进一步提升“aiDAPTIV+”方案的市场渗透率。
随着AI设备使用强度的增加和数据产出量的大幅上升，企业级SSD的需求也在同步增长。群联已经提前完成了相关产品线的布局，准备迎接新一轮的存储升级浪潮。
潘健成还提到，群联拥有完整的模块产品线，可以创造更高的毛利率，从而支持持续的研发投入，形成良性循环。这使得群联相较于那些仅依靠单一控制芯片收入的企业而言，能够拉开明显的差距。他以台积电为例说明，“就像台积电不断投资于先进制程，如今已成为全球半导体行业的领导者一样，群联也将不断提升自身的研发实力，向着行业领导者的地位迈进。” 
未来，随着技术的进步和市场需求的变化，群联将继续深化其在AI存储领域的探索与实践，致力于为客户提供更加优质、高效的解决方案。