华邦电推出CUBE技术，瞄准AI边缘运算与挖矿应用新蓝海

中国台湾存储器厂商华邦电近日宣布，其自主研发的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）解决方案已取得关键进展。该技术通过DDR3芯片的垂直堆叠设计，实现了接近甚至超越HBM4的高带宽表现，预计将于2026年起逐步贡献营收，并有望在2028年占公司DRAM业务营收的40%。
CUBE技术的核心在于利用现有DDR3颗粒进行多层堆叠，在实验室阶段已完成3颗堆叠版本，量产目标则挑战堆叠至4颗并搭配一颗supporting die。这一架构使得CUBE具备高度弹性，可根据不同SoC面积和I/O数量调整带宽配置。传统标准DRAM通常仅提供16～24个I/O接口，而CUBE的设计可扩展至2000～8000个I/O，在低频率运行下依然能实现高效数据传输，特别适用于需要高带宽、低功耗但无需大容量内存的应用场景。
华邦电强调，CUBE并非意图取代HBM，而是填补HBM与传统DRAM之间的市场空白。以当前主流的HBM3e为例，其单颗1GB产品的价格约为标准DRAM的7倍，而CUBE方案的成本预期仅为HBM的一半左右，同时提供2GB、4GB、8GB等多种容量组合，为成本敏感型高性能应用提供了更具性价比的选择。
从制造角度来看，CUBE采用Wafer-on-Wafer堆叠结构，内部包含超过1兆个连接节点，每个节点间距仅3微米，对贴合良率与杂质控制要求极高，属于高难度量产产品。目前CUBE正在高雄厂试产，未来将主要采用16纳米制程，部分客户选择使用20纳米工艺。高雄厂月产能约1.5万片，台中厂则达5.2万片，自2025年3月以来两地工厂均已满载运转，反映出急单需求强劲。
尽管面临技术突破与产能紧张的双重压力，华邦电表示将持续加大研发投入，推动CUBE在挖矿应用领域率先落地，后续也将延伸至监控摄像头、穿戴设备等AI边缘计算场景，进一步拓展公司在利基型存储市场的影响力。
值得注意的是，受近期新台币升值影响，叠加产品报价未明显调涨，公司第二季获利仍面临一定挑战。不过随着下半年市场需求回暖及可能的价格调整，预计将有助于缓解汇率带来的成本压力。
整体来看，CUBE项目的推进不仅标志着华邦电在利基型DRAM领域的持续创新，也为公司在人工智能边缘运算、高性能计算等新兴应用场景中打开了新的增长空间。未来能否成功打入更多终端应用生态链，将成为观察其成长动能的重要指标。