韩美半导体组建Silver Phoenix团队，推动HBM4技术发展

据《朝鲜日报》报道，韩国韩美半导体近日宣布成立一支名为Silver Phoenix的专家团队，专注于第6代高带宽存储器（HBM）设备“TC Bonder 4”的研发与生产。这一创新团队由超过50名经验丰富的半导体设备专家组成，旨在迅速响应客户的多样化技术需求，并提供高效能的设备维护和优化服务。
为了确保该团队能够及时、安全地为客户提供高质量的服务，韩美半导体还特别支持了一支拥有30辆环保型混合动力四轮驱动（4WD）运动型多功能车（SUV）的车队。
在人工智能（AI）芯片制造领域中，TC Bonder是至关重要的设备之一，它用于HBM的制造过程，通过施加热量和压力来稳定堆叠的DRAM。作为行业先锋，韩美半导体早在5月中旬就推出了适用于HBM4生产的“TC Bonder 4”，成为首个推出此类设备的企业。“TC Bonder 4”专为满足HBM4高标准的精度要求而设计，相比前代产品，在生产效率和精度方面实现了显著提升。
随着下半年的到来，预计全球存储器制造商将加速HBM4的大规模量产，同时大型科技公司对AI芯片的需求也将持续增长。面对这样的市场趋势，韩美半导体已经做好准备，以Silver Phoenix团队为核心，积极应对市场需求。
此外，继去年4月在韩国京畿道清州设立首个区域中心后，韩美半导体又于本月在京畿道利川开设了第二个服务中心。这不仅有助于增强公司对客户技术需求的即时响应能力，还能进一步提升定制化服务水平。
韩美半导体的一位发言人表示：“通过组建这支专业的TC Bonder 4团队——Silver Phoenix，我们将致力于提供卓越的服务，全力以赴提升客户满意度。” 这一举措无疑将助力公司在激烈的市场竞争中占据有利地位，同时也为韩国乃至全球半导体行业的进步贡献力量。