​美国芯片厂建设遭遇重重困难，投资与环保争议不断

在《芯片与科学法案》的资助下，美国多地开始规划和建设新的芯片制造设施。然而，最近的报道显示，部分项目的进展并不顺利，面临着环境审查、当地居民抗议等多重挑战，使得这些项目陷入了所谓的“邻避情结”（NIMBY），即当地人反对在其居住区域附近建立可能带来负面影响的设施。
例如，Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市附近投资20亿美元建设一座先进的芯片封装工厂。但是，这一计划遭到了当地居民的强烈抵制，他们担心这将对当地的水资源造成压力，并加剧交通拥堵。一些居民甚至威胁要采取法律行动，要求改变项目地址。
同样，美光宣布了一项耗资1000亿美元的投资计划，在纽约州中部建造一个大规模的DRAM生产基地。这项长期投资旨在提升美国国内的存储器生产能力。然而，由于环评程序延迟以及社区反对意见未得到解决，该项目原定于2024年动工的计划不得不推迟。据估计，因延误造成的每日损失高达500万美元。
SK海力士在美国印第安纳州西拉法叶市投资38.7亿美元建设HBM先进封装厂的计划虽然最终获得批准，但过程中也经历了重重困难。当地居民对于工业设施靠近住宅区表示担忧，认为这可能影响生活质量。经过与市议会长达七小时的讨论后，该计划才勉强通过审批。
为了防止未来类似问题的发生，美国一些州政府正在探索设立“预先核准”的工业园区。比如北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州已经开始投资开发大型场址，这些地方配备了必要的水电基础设施，并完成了初步的环境评估审核，可以直接用于制造设施的建设，从而避免了漫长的许可流程。
支持这种策略的人认为，这种方法可以降低开发成本，简化法规流程，加速供应商的投资承诺。同时，州政府可以通过设置罚则来确保企业履行其投资义务，提高执行力度。根据相关分析，快速获取建设许可已成为决定半导体产能扩张速度及各国吸引大型芯片企业的关键因素之一。
总之，尽管《芯片与科学法案》为美国本土半导体产业的发展提供了重要的资金支持，但在实际操作中，如何平衡经济发展需求与环境保护及社会和谐之间的关系仍然是亟待解决的问题。随着技术的进步和社会的发展，找到一种既能促进经济增长又能保护环境和维护公众利益的方法显得尤为重要。