全球晶圆代工市场竞争激烈，中芯国际逼近三星

在全球晶圆代工市场中，排名第二的三星电子正面临来自中国中芯国际（SMIC）的激烈竞争。这一变化不仅反映了市场的动态调整，也揭示了在国际贸易环境变化和政策扶持下，企业间地位可能发生的重要转变。
据行业分析机构的最新报告显示，2025年第一季度全球前十大晶圆代工厂总收入为364.03亿美元，较上一季度下降了5.4%。尽管这是一个季节性的淡季，但由于美国对某些关税豁免期限临近、客户提前拉货以及中国持续推行的消费补贴政策等因素的影响，部分缓解了整体收入下滑的速度。
中国台湾地区台积电作为行业的领导者，在本季度实现了255.17亿美元的营收，虽然环比下降了5%，但其市场份额反而增加了0.5个百分点，达到了67.6%。相比之下，三星电子在同一时期内经历了更为显著的下滑，营收降至28.93亿美元，降幅达到了11.3%，市场份额从8.1%下降至7.7%。
与此同时，中芯国际的表现尤为抢眼，成为前三名中唯一一家实现营收增长的企业。第一季度其营收达到22.47亿美元，环比增长了1.8%，市场份额由5.5%提升到了6%，与三星之间的差距进一步缩小至仅1.7个百分点。中芯国际的增长主要得益于中国企业为了应对关税风险而提前备货，以及消费补贴政策所带来的积极效应。
分析指出，三星代工业务的下滑主要是由于受到中国市场补贴红利减少以及美国对先进制程技术出口限制的影响。这使得三星与台积电之间的市场份额差距进一步扩大至59.9个百分点。
展望未来，随着避税需求逐渐减缓，预计整个晶圆代工市场的发展速度可能会有所放缓。不过，考虑到中国补贴政策的延续性、新款智能手机的备货需求以及高性能计算领域的需求增加，这些因素仍有可能支撑前十大晶圆代工厂维持较高的产能利用率。
面对当前复杂多变的国际市场环境，各家企业都在寻找新的突破口和发展机遇。无论是通过技术创新还是战略调整，都将对未来市场格局产生重要影响。对于像中芯国际这样的企业来说，抓住机遇加速发展，不仅是提高自身竞争力的关键，也是推动国内半导体产业发展的重要力量。