台积电、三星下半年争夺2纳米制程市场，领先者工艺良率突破60%

近期有消息指出，中国台湾地区台积电和韩国三星电子都计划在今年下半年开始生产业界最先进的2纳米芯片，这两大半导体巨头之间的订单竞争预计将更加激烈。然而，三星在良率方面的表现低于台积电，这对吸引客户订单构成了挑战。
据韩国媒体报道，行业内知情人士透露，台积电已经开始接受2纳米制程的订单，并预计将在下半年于新竹宝山和高雄工厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极(GAA)架构技术来生产2纳米芯片，其性能预计将提高10%至15%，能耗减少25%至30%，晶体管密度相比现有的3纳米制程提高了15%。
据悉，台积电的主要2纳米客户将延续自3纳米的相关客户群，包括苹果、英伟达、超微、高通、联发科等，这些公司都有望成为首批使用2纳米制程的客户。其中，联发科首席执行官蔡力行在5月的中国台北国际电脑展上已经预告，该公司有一款2纳米制程的芯片将在今年9月完成设计定型，“大家可能猜得到是什么产品”。
与此同时，三星也设定了在下半年开始生产2纳米芯片的目标，尽管尚未明确说明具体会生产哪类产品，但外界普遍猜测可能是用于旗下新款旗舰智能手机Galaxy S26的自家Exynos 2600处理器。
在积极进军2纳米市场的过程中，据报导称，台积电2纳米制程的良率已经突破了60%，达到了稳定量产的标准。相比之下，三星的2纳米制程良率据说仅约为40%，远远落后于台积电。虽然三星是率先采用GAA架构生产3纳米芯片的厂商之一，初期却遭遇了较低的良率问题。现在，三星希望凭借之前积累的GAA技术经验来提升2纳米的良率，以此吸引更多来自科技大厂的订单，维持公司在先进制程领域的竞争力。为此，三星还特别聘请了曾在台积电工作过的韩美玲（Margaret Han）来领导其晶圆代工部门，以期改善现状。 
在全球半导体产业竞争日益加剧的背景下，谁能在2纳米乃至更先进的制程技术上取得领先地位，无疑将成为未来几年内影响整个行业格局的关键因素之一。而对于中国台湾地区的台积电来说，能否持续保持技术优势，也将直接影响到全球高端芯片供应的安全与稳定。