台积电赢得Google Tensor G5代工订单，三星寻求改进策略

近日有外媒报道，Google计划于2025年推出旗舰手机Pixel 10系列，并首次采用由中国台湾半导体厂家台积电量产的Tensor G5芯片。这款芯片将采用台积电第二代3纳米节点的N3E制程技术，并使用InFO-POP封装。这一变动让长期为Google生产Tensor芯片的三星感到难以接受，并促使三星召开全球战略会议，探讨如何增强晶圆代工实力。
面对失去Google这一重要客户，三星内部正在深入研究原因，试图查明为何Google选择转向台积电。据韩国媒体The Bell报道，三星半导体业务下的Device Solutions事业部最近召开了全球战略会议，重点讨论了提升晶圆代工竞争力的问题。由于三星在3纳米制程上的良率和稳定性问题，导致其失去了Google的订单，这对三星的芯片业务造成了重大打击。
据报道，Google高层不久前访问中国台湾，并与台积电达成了一项为期五年的协议，确定未来五年内台积电将独家生产从Pixel 10到Pixel 14所用的Tensor芯片。为了重新获得客户的信任，三星当前的主要任务是将3纳米制程的良率提升至50%以上，并持续优化生产工艺。
过去，Google曾长期依赖高通提供处理器解决方案，但后来与三星合作启动Whitechapel项目，开发自家的Tensor芯片，其设计基于三星的Exynos芯片。尽管如此，在进入5纳米以下工艺节点后，三星的3纳米制程出现了良率下滑和稳定性不足的问题，这成为了Google更换代工伙伴的主要原因之一。
市场分析指出，三星希望通过改进技术和提升产品质量来重新赢得客户信任，并在全球晶圆代工市场中占据一席之地。然而，考虑到过去的不佳表现，Google、高通等企业在下订单前会更加谨慎地检验芯片质量，并倾向于采取双重代工策略以分散风险。
值得注意的是，虽然Google在部分组件上仍会选择三星的产品，例如Pixel 10系列将继续采用三星的Exynos 5G调制解调器，暂时不考虑改用联发科的方案，但短期内Tensor芯片将由台积电代工生产，而不再由三星负责的局面已成定局。