SK海力士新建第七座封装测试厂，市值突破200兆韩元

近日，SK海力士宣布将在韩国忠清北道清州市建设其第七座半导体后段制程工厂。这一举措旨在增强公司在封装和测试领域的竞争力，并进一步巩固其在全球存储器市场的领先地位。随着全球对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的持续增长，先进封装技术的重要性日益凸显。
SK海力士计划在9月前拆除位于清州原LG二号工厂的旧建筑，为新工厂“P&T 7”的建设腾出空间。这座新工厂将成为SK海力士继仁川和清州现有设施之后的又一重要生产基地，专门用于后端工艺，包括从前端阶段加工的晶圆中最终确定单一芯片，并将其包装成成品。通过先进的封装技术，特别是对于高频宽存储器（HBM），可以有效解决散热和翘曲问题，提升芯片性能和能源效率。
SK海力士的相关人士表示：“为了利用现有土地，我们正在拆除现有建筑物。我们也考虑将其用作产品测试设施，但具体决定尚未做出。”这表明公司不仅关注封装能力的提升，还着眼于整体生产流程的优化和扩展。
与此同时，SK海力士的市场表现同样引人注目。截至24日，公司市值首次突破了200兆韩元（约1,465亿美元），成为继三星之后第二家达到这一里程碑的韩国企业。当日，SK海力士股价大涨7.32%，收盘价达到278,500韩元，远超Kospi大盘指数的涨幅。今年迄今为止，SK海力士股价累计上涨了63%，主要得益于其在HBM市场的领先地位。第一季度，SK海力士在全球DRAM市场的市占率达到了36%，超越了三星的34%。
分析师普遍认为，SK海力士的强劲势头将持续，主要归功于其在HBM领域的先进技术及其与英伟达、台积电等主要合作伙伴之间的紧密合作。Daishin证券公司的研究员柳炯根指出：“SK海力士已经稳固地确立了其在AI芯片领域的领导地位。凭借其先进技术及与贸易伙伴的合作关系，预计SK海力士将继续保持其在第六代HBM（HBM4）市场的主导地位。”该公司计划在今年第二季度开始量产HBM4产品。
随着新工厂的建设和HBM4产品的推出，SK海力士将进一步加强其在全球半导体产业链中的地位。未来，随着AI应用的普及和高性能计算需求的增长，先进封装技术将变得愈加关键。SK海力士通过不断的技术创新和产能扩张，正积极迎接这一挑战，推动半导体行业的进步与发展。