HBM4标准发布，开启AI与高性能计算存储新纪元

固态技术协会（JEDEC）近日正式发布下一代高频宽存储器（HBM）标准——JESD270-4 HBM4，为人工智能、高性能计算、高端显卡和服务器等应用提供更高频宽、更高效能和更大容量。相比上一代HBM3，HBM4的总频宽提升至2TB/s，数据传输速率高达8Gbit/s。其通道数量翻倍至32个，支持更高的设计灵活性，并通过多电压调节方案降低功耗。同时，它支持4至18层DRAM堆叠，单堆叠容量最高可达64GB，具备更强的安全性和可靠性。
美光、三星、SK海力士等主要存储厂商已加速推进HBM4量产。SK海力士已于2025年3月推出业界首款12层HBM4样品，预计下半年进入量产；美光计划于2026年实现HBM4大规模生产，并提升频宽超过60%；三星则在4nm逻辑芯片测试中取得突破性进展，为HBM4开发奠定基础。此外，Marvell正与三大存储厂商合作开发定制化HBM解决方案，整合先进封装技术，推动下一代AI加速器发展。
随着HBM4逐步落地，AI与高性能计算的内存瓶颈将被进一步打破，为全球科技产业注入新的增长动能。尤其在大模型训练、边缘计算和数据中心升级等领域，HBM4将成为支撑算力持续提升的重要底层技术，助力全球半导体生态迈向更高水平。未来，随着更多AI芯片平台采用HBM4标准，其高带宽、低延迟、低功耗等优势将进一步释放，带动自动驾驶、智能制造、云端服务等多个前沿领域的发展，构建更加智能化的数字社会基础设施。