台积电一家独大，日本“芯片巨兽”Rapidus能追赶上吗？

在半导体行业的激烈竞争中，台积电凭借卓越的技术与高效的执行力，在全球芯片制造领域独占鳌头，稳坐行业头把交椅。而日本为复兴半导体产业，倾尽全力打造的“芯片巨兽”Rapidus，正试图在这片竞争激烈的市场中闯出一片天地。近日，英特尔前任执行长季辛格（Pat Gelsinger）在访问日本期间，针对Rapidus能否追赶上台积电这一备受瞩目的问题，发表了引人深思的观点。
季辛格以创投基金Playground Global合伙人身分现身东京时，被问及Rapidus是否具备潜力成长为领先的芯片制造商。他首先肯定了日本为推动Rapidus上市所付出的努力，随后直言，Rapidus若想追赶执行力卓越的台积电，必须掌握核心的差异化技术。季辛格强调，如果缺乏突破性能力，试图追赶台积电将是一条充满荆棘的道路。
面对季辛格的观点，Rapidus社长小池淳义回应称，Rapidus无意与台积电展开正面竞争，因为超大规模生产并非其目标，那是台积电的商业模式。小池淳义进一步解释，Rapidus将专注于满足部分客户对定制化先进芯片的需求，而非大规模生产通用芯片，通过与这些客户紧密合作，实现定制化芯片产品的研发与生产。
Rapidus自2022年成立以来，便承载着日本实现最先进半导体国产化的厚望。今年4月，Rapidus成功启用2纳米制程的试产线，并计划在7月完成第一批原型芯片，目标于2027年正式进入量产阶段。小池淳义透露，公司期望在今年明确潜在客户名单，目前正与多家企业洽谈合作，其中不乏AI新创公司以及Google、苹果、Meta、亚马逊、微软等科技巨头，彰显了Rapidus拓展国际市场的坚定决心。
回顾中国台湾地区半导体厂家台积电的发展历程，自1987年由中国台湾地区工研院和荷兰飞利浦联合成立以来，一路披荆斩棘，凭借持续的技术创新和高效的生产管理，逐渐成长为全球最大的芯片代工企业。在制程技术方面，台积电始终走在行业前列，不断突破技术瓶颈。今年4月24日，台积电在北美技术论坛上曝光了下一世代先进逻辑制程技术A14（即1.4nm制程技术），计划于2028年开始生产，开发进展顺利且良率表现优于预期。相比2025年稍晚量产的N2制程，A14将在相同功耗下提升15%的速度，或在相同速度下降低30%的功率，逻辑密度增加超过20%。
除了先进的制程技术，台积电在高性能计算、智能手机、汽车和物联网等多个领域均有深厚布局。在高性能计算领域，持续推进晶圆上芯片基板（CoWoS）技术，计划于2027年实现9.5 reticle size CoWoS的量产，将12个或更多HBM堆栈与领先的逻辑技术集成在一个封装中；在智能手机领域，通过最新一代的射频技术N4C RF支持边缘设备满足AI需求，该技术计划在2026年第一季度进入试产；在汽车领域，N3A制程满足客户需求，目前正处于AEC - Q100第一级验证的最后阶段并不断改良；在物联网领域，先前公布的超低功耗N6e制程已进入生产，并将继续推动N4e拓展未来边缘AI的能源效率极限。
反观Rapidus，虽然有着明确的发展计划和日本政府的大力支持，但其在技术积累、量产经验和市场份额等方面与台积电仍存在较大差距。Rapidus主要经营半导体元件、集成电路等电子零部件的研究、开发、设计、制造及销售，以及环保节能半导体和半导体制造技术的研发。尽管在2024年6月初宣布与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术，但在实际量产和市场应用方面，仍面临诸多挑战。
在全球半导体市场竞争日益白热化的当下，技术创新与市场拓展能力成为企业立足的关键。台积电凭借先发优势和持续创新，在行业内构筑起了坚实的技术壁垒和广泛的客户基础。Rapidus若想在竞争中突围，除了专注于定制化芯片市场，还需在技术研发、量产能力提升以及产业链整合等方面持续发力，通过与IBM等合作伙伴的深度协作，加速技术创新与产品迭代，才有可能在细分市场中站稳脚跟，逐步缩小与台积电等行业巨头的差距。未来，半导体行业的竞争格局将如何演变，Rapidus能否实现其发展目标，让我们拭目以待。