美国拟收紧半导体技术出口，存储器产业或迎变局

近日，美国商务部计划取消台积电、三星及SK海力士在中国工厂的技术授权豁免，引发行业关注。尽管美方称“晶片制造商仍可在中国营运，新机制与出口许可要求一致”，但业内认为此举或促使三星、海力士加速产能转移。  
据中国台湾地区微驱总经理吴金荣分析，三星西安厂占其全球NAND产能40%，海力士无锡DRAM产能占40%，若设备进口受限，将直接影响技术迭代与全球供应。相比之下，台积电南京厂占比低且无升级需求，影响较小。  
值得关注的是，三星、海力士近年已加速在韩国及美国扩产。美国此举或意在推动企业赴美设厂，同时压制中国存储器发展。机构数据显示，2024年中国半导体进口额达4120亿美元，本土设备替代空间广阔。北方华创等厂商崛起，或加速国产化进程。  
中美半导体竞争正从技术封锁转向供应链重构。三星、海力士面临两难选择，而中国存储器厂商有望借机扩大市场份额，技术自主与供应链安全成关键。