慧荣科技UFS方案通过高通智能座舱平台认证，加速布局车载存储新生态

近日，中国台湾地区半导体厂家全球领先的NAND闪存控制芯片厂商慧荣科技宣布，其通用闪存存储（UFS）解决方案已顺利通过高通Snapdragon SA8295P智能座舱平台的兼容性验证。这一进展标志着慧荣科技在汽车电子领域的技术实力再次获得国际主流平台的认可，也为车厂在开发高性能车载系统时提供了更加稳定、高效的存储支持。
随着汽车智能化趋势不断加快，智能座舱、车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用对存储性能提出了更高要求。UFS凭借高速读写、低延迟和多任务处理能力，正逐步取代传统的eMMC方案，成为中高端车载系统的主流选择。
此次慧荣科技提供的UFS解决方案，成功适配高通最新一代Snapdragon SA8295P智能座舱平台。该平台基于5纳米先进制程打造，具备强大的AI运算能力和多屏图形处理性能，同时满足ASIL-B级别的功能安全标准，广泛应用于新一代智能汽车座舱设计。
慧荣科技的UFS产品不仅支持UFS 3.1协议中的HS-Gear4双通道模式与命令调度机制，还融合了公司在NAND管理领域多年积累的技术优势，能够有效提升数据传输效率和使用寿命。此外，该方案具备宽温工作范围和灵活容量配置，为车载系统设计带来了更高的集成度与稳定性。
慧荣科技车载与嵌入式解决方案事业部协理胡文基表示：“我们非常高兴能与高通继续深化合作。此次UFS方案通过SA8295P平台验证，进一步巩固了我们在车载存储市场的领先地位。未来，我们的技术也将拓展至更多高通平台，包括Snapdragon Ride Flex（SA8775P）和Snapdragon Ride ADAS（SA8650P），助力智能汽车实现更流畅的信息娱乐体验与更可靠的辅助驾驶功能。”
慧荣科技长期致力于开发高性能、高可靠性的NAND闪存解决方案，并针对汽车应用场景进行了全面优化。其车载产品线严格遵循AEC-Q100车规标准、ISO 26262功能安全（ASIL-B）、ISO 21434网络安全认证、IATF 16949供应链管理规范、ASPICE软件开发流程以及汽车服务套件（ASP）等多项国际标准，确保产品具备卓越品质与合规性。
近年来，随着新能源汽车和智能网联技术的快速发展，中国本土车企及Tier 1供应商对高性能车载存储方案的需求持续增长。慧荣科技作为全球领先的存储控制器厂商，正积极拓展与中国汽车制造商的合作，推动UFS、eMMC、SSD等多种存储解决方案在车载领域的广泛应用。
据机构数据显示，预计到2027年，全球智能座舱市场规模将突破800亿美元，而中国市场将成为增长最快的区域之一。面对广阔的市场前景，慧荣科技将持续加大研发投入，联合产业链上下游伙伴，构建更加完善、高效的车载存储生态系统，助力中国汽车产业迈向智能化、高端化发展新阶段。