三星在HBM市场寻求突破，借助ASIC热潮迎来转机

根据韩国媒体ZDNet Korea的报道，三星正在高频宽存储器（HBM）市场积极寻找突破口，尤其是在全球科技巨头纷纷自主开发人工智能（AI）芯片（ASIC）的趋势下，三星看到了新的机遇，以弥补对特定客户供应延迟带来的影响。
新的合作机会
三星已确认将向博通（Broadcom）供应12层堆叠的HBM3E。这一重要合作是在上个月完成质量测试后确定的，并且产品即将进入量产阶段。据市场分析人士估计，双方的合作预计最早从2025年下半年开始，并于2026年进行大规模供货。值得注意的是，这批HBM3E极有可能被用于谷歌计划于2026年正式量产的新一代张量处理器（TPU）Ironwood上。
博通凭借其强大的半导体设计能力，正积极协助谷歌和Meta等科技巨头制造其专属AI芯片。尽管此次供应量相对于年度HBM市场总量而言并不算大，但对于急需确保HBM供应需求的三星来说，具有重要的战略意义。三星曾设定2025年HBM总供应量较2024年翻倍的目标。
与此同时，三星也在积极推进向亚马逊旗下的AWS供应12层堆叠HBM3E存储器。近期，AWS已在三星平泽园区进行了实地验厂作业，显示出双方讨论进展顺利且深入。AWS计划在2026年量产其新一代AI芯片Trainium 3，而这款芯片也将搭载12层堆叠的HBM3E产品。
面临的挑战与应对策略
然而，三星原本计划在2024年下半年向英伟达（NVIDIA）供货12层堆叠HBM3E的目标未能实现，主要原因在于产品性能与稳定性问题。尽管三星随后重新设计了核心的10纳米级1a制程DRAM，并计划在2025年6月前实现供货，但该计划目前也未能达成。
市场预估，三星最快也要等到2025年9月才可能成功向NVIDIA供货。由于供应不确定性的影响，三星已经在2025年第二季度末降低了P1和P3厂区内的12层堆叠HBM3E生产线的稼动率。因此，三星必须在2025年下半年成功向NVIDIA供货，并争取更多ASIC客户，才能有效消除其HBM业务的长期不确定性状况。
展望未来
当前，全球大型科技公司对ASIC的自主开发热情持续高涨，这也为三星的HBM业务带来了重要的转机。随着越来越多的企业选择自行设计AI芯片，对高性能存储器的需求也随之增加。三星通过与博通、谷歌以及AWS的合作，不仅能够扩大市场份额，还能提升自身的技术实力和服务水平。
展望未来，三星需要继续加强技术研发，提升产品质量和稳定性，以满足日益增长的市场需求。同时，积极拓展更多合作伙伴关系，将是三星在未来竞争中取得优势的关键。让我们共同期待三星能够在HBM市场中找到属于自己的位置，并为推动全球半导体行业的发展贡献更多力量。