美光新加坡HBM工厂2026年投产，助力AI存储需求

美光科技近日宣布，其位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装工厂将于2026年投产。该项目总投资约70亿美元，初期创造1400个就业岗位，并计划扩展至3000人，是新加坡首家HBM封装厂，旨在提升全球AI芯片市场竞争力。
新工厂专注HBM3E和HBM4芯片封装，采用全自动化洁净室及AI驱动的温控物流系统，满足AI服务器、数据中心对高带宽低延迟存储的需求。预计2027年实现大规模量产，显著增强美光在全球HBM市场的供应能力。
AI技术的爆发式增长推动HBM需求激增。美光CEO桑杰·梅赫罗德拉表示，新加坡工厂将强化其在AI时代的存储技术优势。新加坡政府长期支持半导体产业，此次投资进一步巩固了其在全球供应链中的关键地位。
尽管韩国三星、SK海力士占据HBM主导地位，美光通过新加坡工厂加速先进封装技术研发。目前，美光已向客户交付HBM4样品，计划2026年提升量产规模，缩小技术差距并抢占AI芯片红利。
新工厂将带动新加坡高端制造及配套产业发展，创造高技能岗位。同时，美光在NAND闪存领域的制造需求也将因新工厂协同效应而增强，为本地半导体生态提供长期支撑。
随着AI技术深化应用，HBM需求持续增长。美光新加坡工厂的投产不仅是企业战略升级的关键，也标志着全球半导体格局的调整。未来，美光能否在HBM市场实现从“追赶”到“领跑”，将成为行业关注焦点。