中国半导体制造设备快速崛起，瞄准6纳米芯片制程

在2025年3月举办的SEMICON China上，北方华创（NAURA）和新凯来技术（SiCarrier）等企业的展台前人头攒动，吸引了大量关注。随着中美科技竞争加剧，中国的半导体制造设备自产化进程正在加速，这些本土企业已经开始推出能够支持接近最尖端制造技术的设备。
据分析，到2024年，在长江存储科技（YMTC）引进的设备中，国产设备的比例已超过60%。这表明中国企业与美国、日本及荷兰等国设备巨头之间的实力差距正在迅速缩小。
尽管许多观点认为中国半导体设备制造商在性能方面仍落后于国际同行，但近年来的研发速度显著加快。例如，SEMICON China的观众人数达到了约18万，几乎是2024年在日本举行的SEMICON Japan展会观众数的两倍，显示出全球对中国市场的高度关注。
由于美国政府对华高科技出口限制，特别是禁止向中国出口EUV光刻设备等关键设备，使得中国难以生产最先进的半导体产品。然而，这也促进了中国在准尖端半导体领域的自主研发能力。武汉大学教授刘胜指出，截至2024年，长江存储在其工厂中使用的设备有65%为中国制造。NAND闪存的生产不需要使用EUV光刻机，因此即使采用准尖端设备也能制造出接近最尖端的产品。
北方华创作为中国最大的半导体制造设备供应商之一，已经展示了面向6纳米芯片制程的技术。通过多重光刻和蚀刻技术，如“自对准四重图案化(SAQP)”，可以在不依赖EUV光刻的情况下形成精细图案。此外，新凯来等新兴企业也在挑战日美企业的垄断地位，开发出了适用于尖端逻辑半导体和3D NAND的高选择性刻蚀设备。
北京中电科电子装备（CETC Electronics Equipment Group）则以其广泛的产品线著称，涵盖了离子注入、化学机械抛光(CMP)等多种工艺所需的设备，并提供包括阿斯麦（ASML）、尼康和佳能等品牌的光刻设备改造服务。
值得注意的是，虽然中国目前还不能自主生产EUV光刻设备，但在SEMICON China上展示的一些相关技术和材料暗示了中国可能正在探索这一领域。例如，杭州科百特过滤器材展示了专为EUV光刻设计的光刻胶过滤器。
总体而言，中国不仅在前端工序，在后端封装领域也开始崭露头角。随着新建半导体工厂的增多，中国正逐步构建完整的半导体产业链。面对日益增强的中国竞争对手，国际设备厂商也需要采取相应措施以保持竞争力。未来几年，中国的半导体制造业有望迎来更大的发展。