台积电在德国设立首个芯片设计中心，深化欧洲布局

中国台湾的半导体巨头台积电宣布将于今年晚些时候在德国慕尼黑开设其在欧洲的第一个芯片设计中心。这一举措标志着台积电在全球扩展的新步伐，并特别强调了对汽车、工业、人工智能及物联网等领域高性能芯片的研发支持。
台积电欧洲区总裁保罗·德博特表示，新的设计中心预计将在今年第三季度开始运营，旨在为欧洲客户提供更加贴近需求的服务和支持。巴伐利亚州经济部长休伯特·艾万格对此表示欢迎，称这证明了巴伐利亚州对于国际高科技公司的巨大吸引力。他指出，该地区拥有一套完整的生态系统，包括客户、供应商、汽车制造商以及训练有素的专业人才，能够有效支持芯片设计的发展。
慕尼黑作为英飞凌和苹果欧洲芯片设计中心的所在地，已经成为一个重要的技术枢纽。台积电的设计中心将融入其全球设计网络，与位于中国台湾、美国和日本的设计中心共同协作，进一步巩固其在全球微电子领域的地位。巴伐利亚州已经建立了多个芯片设计中心和技术联盟，以减少对外部供应链的依赖，并强化自身在微电子产业中的竞争力。
此外，台积电还计划与英飞凌、恩智浦和博世合作，在德国东部的德累斯顿建设一座生产基地。这是台积电在欧洲的首次制造设施投资，预计2027年投产，总投资额超过100亿欧元。德国政府为此项目提供了50亿欧元的补贴，欧盟也已批准了这项资助计划，显示出官方对半导体行业发展的大力支持。
为了提升欧洲在全球半导体市场中的份额，《欧盟芯片法案》于2023年获得通过，计划投入430亿欧元用于推动芯片生产能力的提升，目标是到2030年使欧盟在全球芯片产能中的占比达到20%。这一法案不仅促进了台积电等企业的投资兴趣，也为欧洲本土半导体行业的发展注入了强大动力。