三星因英伟达认证延迟，HBM3E 产量砍半，积极拓展新销路

在当今 AI 驱动的科技浪潮中，高带宽存储器（HBM）作为提升数据处理速度的关键组件，成为了各大半导体厂商角逐的焦点。三星电子在 HBM 领域的动向一直备受关注，近期其 HBM3E 产品的产能调整及市场拓展策略，引发了行业内外的广泛讨论。
据韩媒 ZDNET Korea 报道，由于迟迟未能获得英伟达对 HBM3E 12Hi 内存的供应许可，三星电子在二季度末果断调整产能策略，将相关产品的晶圆投片量从每月 7 - 8 万片大幅削减至 3 - 4 万片。自今年一季度末起，三星为能在获得英伟达批准后迅速出货 HBM3E 12Hi，便全力提升该产品的产量。然而，原本计划于 6 月完成的测试，如今至少推迟到 9 月。在此情况下，降低产能成为缓解库存压力、减轻财务负担的必要之举。加之 HBM3E 到 HBM4 的世代交替将于今年末开启，即便未来成功获得英伟达许可，三星在 HBM3E 12Hi 的生产上也可能维持较低强度。
不过，三星在 HBM3E 的市场拓展方面并非毫无进展。该媒体后续报道显示，三星的 HBM3E 12Hi 已顺利通过博通的质量测试。目前，双方正就具体交易规模展开协商，交付工作有望年内启动，预计供应量将超 10 亿 Gb，略高于三星今年出货量目标的一成。借助博通这一渠道，三星有望为谷歌、Meta 等科技企业的 AI ASIC 供应 HBM3E 内存，从而在英伟达和 AMD 的 AI GPU 市场之外，开拓全新的市场空间。同时，三星也在积极争取打入亚马逊 AWS 的 Trainium3 芯片供应链。
此前有消息称，三星 DS 部门负责人全永铉曾访问英伟达美国总部，探讨为 GB300 Blackwell Ultra 提供 12 层 HBM3E 的潜在合作可能。英伟达计划今年年底出货 Blackwell Ultra，此前已与 SK 海力士和美光敲定 12 层 HBM3E 的初步供应合同，但在 2026 年供应量的最终合同上仍在观望。业内分析认为，若三星能成为 12 层 HBM3E 供应商，英伟达在与 SK 海力士、美光的价格谈判中有望占据优势。
此外，三星在 6 月已成功获得 AMD 的订单。在 AMD 举办的 AI Advancing 2025 活动上，其宣布下一代 AI 加速器 MI350X 和 MI355X 将采用三星的 12 层堆叠 HBM3E。这一系列动作表明，尽管在英伟达订单上遭遇波折，但三星正通过多元化的客户策略，努力巩固和扩大其在 HBM 市场的份额，以应对激烈的市场竞争和快速的技术迭代。