三星电子2025上半年绩效奖金出炉：半导体部门大幅缩水，移动业务成最大赢家

近日，据韩媒报道，韩国科技巨头三星电子已正式公布其2025年上半年的目标达成激励（Target Achievement Incentive，简称TAI）发放比例。作为公司激励员工的重要机制之一，TAI每半年发放一次，原本最高可达员工月薪的100%，具体金额依据各业务部门业绩表现而定。
在此次奖金分配中，半导体业务成为最“失意”的板块。负责芯片制造与研发的设备解决方案（DS）部门整体绩效不佳，上半年奖金比例最高仅为基本工资的25%。其中，存储器业务单元获得25%，系统LSI和半导体研发中心均为12.5%，而晶圆代工（Foundry）业务则颗粒无收——仅获得0%的绩效奖金。
这一结果主要受NAND闪存市场疲软以及HBM产品竞争力不足的影响。面对英伟达等客户对高带宽存储器需求的增长，三星在HBM领域的技术推进未能及时跟上市场节奏，导致在关键订单争夺中落后于竞争对手。此外，代工和系统LSI业务均出现巨额亏损，进一步拖累了整体表现。
值得注意的是，自2015年至2022年上半年，DS部门几乎每年都能拿到全额奖金。但从2022年下半年开始，随着全球半导体市场需求放缓，奖金比例持续下滑。尽管2024年上半年一度回升至37.5%-75%，但今年再度回落，显示出该部门仍面临较大挑战。
相比之下，设备体验（DX）部门的表现则可圈可点。移动体验（MX）业务因Galaxy S25系列销售强劲，获得高达75%的奖金；医疗设备业务同样斩获75%奖金。视觉显示（VD）和数字家电部门分别获得37.5%和50%。网络部门也拿到了50%的奖金，显示出消费电子端仍有较强市场支撑。
此外，三星电机为组件业务发放了全额奖金（100%），封装解决方案则为75%。这得益于汽车用MLCC（多层陶瓷电容器）等关键零部件需求上升，推动相关业务销售额增长明显。
三星显示方面，IT面板小型与中型业务单元获得100%奖金，电视面板相关的大型业务单元及总部获得75%。而三星SDI的电子材料业务获得25%奖金，其余电池业务则未获绩效奖励。
值得一提的是，在奖金公布后，三星DS部门高管主动退还部分奖金，以表达对当前业绩不振的责任感，并承诺将推动管理改善和技术突破。
从此次绩效分配可以看出，三星正面临明显的业务分化局面：一方面，移动和消费电子业务仍在维持较高增长动力；另一方面，核心的半导体业务尤其是代工业务面临严峻挑战。如何加快技术迭代、提升良率和客户粘性，将成为三星未来能否重拾半导体领先地位的关键。
在全球AI芯片热潮持续推进的背景下，三星若无法在HBM、先进制程代工等领域实现突破，或将进一步缩小其在全球高端芯片市场的影响力。接下来的下半年，将是三星半导体业务能否触底反弹的重要窗口期。