光刻机自主研发突破：ASML CEO警告美国禁令或成自掘坟墓

荷兰阿斯麦（ASML）公司CEO富凯近日在接受媒体采访时指出，中国企业早在七年前就已启动浸润式光刻机的研发工作。他认为，美国对华芯片产业的持续打压不仅难以奏效，反而可能加速中国实现高端制造技术的自主可控，最终导致全球半导体格局发生根本性变化。
美国政府近年来不断加码对中国高科技企业的限制措施，试图拉拢盟友孤立中国市场。然而，这种做法扰乱了全球芯片产业链的稳定，抬高了生产成本，也削弱了美国自身重塑先进制造能力的可能性。富凯强调，与其设限打压，不如专注技术创新，才能真正推动行业发展。
事实上，在外部压力之下，中国芯片企业展现出强劲的自研能力。成熟制程芯片的产能迅速提升，并在新能源汽车、工业自动化等多个领域实现广泛应用。尽管在先进制程方面仍面临设备受限带来的挑战，但中国企业正通过技术代号“N+1”“N+2”等方式稳步推进工艺升级。
国际机构Techinsights近期拆解华为最新鸿蒙电脑后发现，其PC级芯片虽未实现制造工艺上的飞跃，但在设计优化方面取得明显进展。这反映出即便在外部封锁环境下，中国企业依然具备持续迭代的能力。
荷兰科技界人士普遍认为，美国的全面制裁反而为中国本土半导体发展提供了强大动力。由于无法引进国外先进设备，中国企业不得不加大对国产替代技术的投入，尤其在光刻机领域，上海微电子等企业正获得前所未有的资源支持。
长期来看，中国芯片产业正沿着“从成熟走向先进”的路径稳步前进。随着关键技术节点的逐步突破，以及AI、服务器、数据中心等领域需求的增长，中国有望在未来几年内构建起更加完整且具备竞争力的半导体生态体系。而这一切的发展，正是在美国禁令倒逼下催生的结果。