三星第二季利润暴跌，HBM供应延迟及中美贸易摩擦双重夹击

三星电子预计在7月8日公布其第二季度财报预测，外界普遍预期其营业利润将比去年同期下降39%，主要原因是未能及时向人工智能（AI）芯片龙头英伟达供应先进的高频宽存储器（HBM）芯片。根据伦敦证交所集团（LSEG）SmartEstimate的数据，三星第二季度（4月至6月）的营业利润预计为6.3万亿韩元（约46.2亿美元），这将是近六个季度以来的最低纪录。
HBM供应延迟与市场竞争压力
长期以来，三星的财务表现一直受到市场关注，尤其是在AI数据中心所需的HBM芯片开发竞赛中，三星试图追赶规模较小但技术更为灵活的竞争对手如SK海力士和美光。这两家公司因受益于AI相关存储器芯片的强劲需求而获得了丰厚利润。然而，三星的收益低迷主要是由于其业务高度依赖中国市场，加上美国对中国销售先进芯片的限制影响。
NH投资证券高级分析师Ryu Young-ho指出：“第二季度HBM营收可能持平，因为中国市场销售限制持续，且三星尚未开始向英伟达供应HBM3E 12层晶片。”尽管三星曾在3月份预计其HBM芯片有望在6月取得实质性进展，但公司并未透露其HBM3E 12层晶片是否已通过英伟达的认证。不过，三星已于6月开始向美国芯片公司超微（AMD）供应此款芯片。
多重挑战：智能手机关税威胁与中美科技战
除了核心的芯片业务面临的挑战外，三星的多个关键业务，包括芯片、智能手机和家电，也持续受到美国多项贸易政策带来的不确定性影响。例如，美国总统提议对非美国制造的智能手机征收25%的关税，以及针对许多贸易伙伴的“互惠”关税期限，都为三星的运营增添了变数。
此外，美国还考虑撤销对包括三星在内的全球芯片制造商的授权，这将使他们在中国的工厂更难获得美国技术。三星今年以来股价仅上涨约19%，表现逊色于韩国综合股价指数（KOSPI）27.3%的涨幅。
财报数据与未来展望
三星电子公布的第二季度初步经营数据显示，收入为74万亿韩元，营业利润则同比下降约56%至4.6万亿韩元（约33亿美元），远低于市场预期。三星表示，营业利润下跌的主要原因是与库存相关的成本调整，以及美国对中国先进AI芯片的限制措施导致半导体暨设备解决方案事业部（DS）的利润下滑。
尽管如此，三星对其高频宽存储器（HBM）产品正在进行客户评估并已经开始出货。公司预计随着需求逐步复苏，代工业务的营业亏损将在下半年收窄。Counterpoint Research研究主任MS Hwang指出：“令人失望的财报与晶圆事业持续的营运亏损有关，同时，高利润的HBM事业本季度依然平静。”
面对HBM供应延迟和中美贸易摩擦的双重压力，三星正努力在竞争激烈的AI芯片市场中寻找突破口。虽然公司在某些领域已经取得了进展，如向超微（AMD）供货，但整体业绩仍面临诸多挑战。未来，随着市场需求回暖和技术进步，三星有望在下半年实现一定程度的恢复。然而，如何有效应对当前的多重逆风，将是决定其长期竞争力的关键。