全球存储三巨头激战HBM市场，AI芯片定制化时代来临
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-07-14
随着人工智能（AI）专用芯片（ASIC）需求爆发，三星、SK海力士和美光三大存储巨头正在高带宽存储器（HBM）领域展开激烈角逐。最新行业动态显示，亚马逊、谷歌和Meta等科技巨头正成为HBM的新兴核心客户，推动存储行业从传统GPU厂商向多元化市场快速扩张。
ASIC市场崛起，HBM需求结构生变
• Meta：MTIA芯片专攻AI推理任务
这一转变直接带动了HBM需求多元化。目前ASIC厂商的HBM采购量已占市场10%，机构预计2025年该比例将提升至20%以上。美光在最新财报中首次将ASIC厂商与英伟达、AMD并列为四大核心客户，SK海力士则已向谷歌、博通等批量供货HBM3产品。
技术竞赛白热化，HBM4成新战场
产业链重构，中国厂商面临挑战
• 美光20%（良率提升最快）
由于HBM需提前1年锁定产能，三大厂商已开始与ASIC客户进行2025年的供应谈判。这也暴露出产业链短板——HBM核心工艺所需的TSV（硅通孔）技术仍被海外厂商垄断，中国存储企业需在材料、设备和封装等环节加速突破。
随着AI向边缘计算延伸，定制化HBM将成为存储行业的新增长极。机构预测，2026年全球HBM市场规模将突破300亿美元，其中ASIC相关需求占比有望超过30%。这场由AI驱动的存储技术革命，正在重塑全球半导体产业格局。
ASIC市场崛起，HBM需求结构生变
过去，HBM主要供应英伟达和AMD等图形处理器厂商，但如今这一格局正被打破。摩根大通数据显示，2024年全球AI专用芯片市场规模将达300亿美元，并以每年30%以上的速度增长。由于通用AI芯片在能效比和成本上的局限性，科技巨头纷纷转向自研ASIC芯片：
• 亚马逊：Trainium和Inferentia芯片已部署在AWS云服务中
• 谷歌：第四代TPU芯片支持大模型训练 • Meta：MTIA芯片专攻AI推理任务
这一转变直接带动了HBM需求多元化。目前ASIC厂商的HBM采购量已占市场10%，机构预计2025年该比例将提升至20%以上。美光在最新财报中首次将ASIC厂商与英伟达、AMD并列为四大核心客户，SK海力士则已向谷歌、博通等批量供货HBM3产品。
技术竞赛白热化，HBM4成新战场
为抢占ASIC市场先机，三大厂商正加速下一代HBM4的研发：
1. 三星电子：平泽P4工厂下半年启动设备导入，计划2025年量产堆叠12层的HBM4
2. SK海力士：清州M15X工厂开始设备安装，采用超薄晶圆切割技术提升良率
3. 美光科技：本月已向客户提供12层HBM4样品，正在进行验证
HBM4的最大突破在于支持"逻辑芯片定制化"，可根据客户需求调整存储单元结构。例如，针对大模型训练场景可优化带宽，而推理场景则侧重能效比。这种灵活性使其成为ASIC厂商的理想选择。 产业链重构，中国厂商面临挑战
当前HBM市场呈现"三足鼎立"格局：
• SK海力士占据50%份额（主攻HBM3E）
• 三星电子30%（技术路线最全） • 美光20%（良率提升最快）
由于HBM需提前1年锁定产能，三大厂商已开始与ASIC客户进行2025年的供应谈判。这也暴露出产业链短板——HBM核心工艺所需的TSV（硅通孔）技术仍被海外厂商垄断，中国存储企业需在材料、设备和封装等环节加速突破。
随着AI向边缘计算延伸，定制化HBM将成为存储行业的新增长极。机构预测，2026年全球HBM市场规模将突破300亿美元，其中ASIC相关需求占比有望超过30%。这场由AI驱动的存储技术革命，正在重塑全球半导体产业格局。
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