三星加速美国德州工厂建设 或将承接大量2纳米芯片订单

近期有媒体报道，三星总部已经开始调动工艺、设备和良率等关键岗位的工作人员前往位于美国德州泰勒市的芯片制造厂，这一举动暗示三星可能已经获得了大量的半导体订单。此前，由于未能拿到足够的芯片订单，三星曾撤回了在该工厂的人力，导致工程停滞不前。
根据韩国媒体Fnnews的报道，三星正加快其在美国德州的新晶圆厂建设进度，以期尽快实现全面量产。此次派遣的技术人员不仅涵盖了基础设施建设部门，还包括了众多与3纳米以下制程相关的专家。这些人员将会根据客户的产品规格，在现场完成设置与良率验证等工作，为即将开始的大规模生产做准备。
业内人士透露，这表明三星或许已经赢得了重要客户的订单，并正在积极筹备以满足市场需求。三星之前宣布，德州工厂预计将在2026年完工并正式启动。而据产业消息，该工厂的无尘室建设工程也已重新启动，这对于半导体生产来说是至关重要的设施之一。
科技媒体Wccftech分析认为，三星此次加速建厂及量产计划，很可能是为了应对来自美国客户的订单需求。据悉，三星计划于2026年第一季度开始在德州工厂生产2纳米GAA（环绕栅极）制程芯片。尽管目前该技术的良率仅为约30%，但三星已经在尝试使用2纳米节点试产Exynos 2600芯片，并期望在今年底前将良率提升至70%。
此外，三星还完成了第二代2纳米GAA制程的基础设计，如果一切顺利，计划在未来两年内引入第三代2纳米制程“SF2P+”。只要能够确保各代制程的良率达到标准，三星便有望在全球先进制程市场上与台积电展开竞争。随着全球对高性能计算、人工智能以及移动设备芯片的需求不断增长，三星此举无疑是在为未来的市场竞争布局。