台积电加速美国芯片生产，全力响应市场需求

中国台湾半导体厂家台积电董事长魏哲家在周四透露，鉴于美国主要客户需求的显著攀升，台积电正积极行动，全力加快批量生产计划，争取提前数个季度达成目标。此前，台积电已郑重承诺，将在美国投入总计1650亿美元，用于推动先进半导体制造业务的发展。
作为这一庞大投资计划的关键部分，台积电正在美国亚利桑那州紧锣密鼓地建设六座先进晶圆制造厂、两座先进封装制造厂，以及一座研发中心。这些项目的推进，将为美国半导体产业注入强大动力，也展现了台积电对美国市场的坚定信心和长期布局的决心。
据日经新闻报道，台积电此次加快建设速度，目标是让相关工厂能比原计划“提前几个季度”投产，以快速响应美国客户在智能手机、人工智能计算芯片等方面不断增长的旺盛需求。目前，台积电位于菲尼克斯的Fab 21工厂，作为其在亚利桑那州的首家芯片生产专厂，尽管周边另有两座工厂尚在建设进程中，但已计划提前投入运营。这一举措，无疑将进一步提升台积电在美国市场的芯片供应能力，更好地满足客户需求，巩固其在全球半导体领域的领先地位。
在先进制程方面，台积电也取得了重要进展。台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，项目竣工后，预计约30%的2纳米及更先进芯片产能将落户亚利桑那州，这将助力美国打造一个独立且处于尖端水平的半导体制造集群。今年3月消息显示，亚利桑那州的第二家工厂预计在2028年投入3纳米芯片生产，第三家工厂则聚焦2纳米芯片制造，该工厂已于2025年4月破土动工，按计划将于2030年投入使用。若能成功加快建设进程，美国芯片生产相对中国台湾地区原本可能存在的五年差距，有望缩短至三年，这将极大提升美国在全球半导体制造版图中的地位和竞争力 。
不仅如此，苹果、AMD和英伟达等美国高性能芯片设计巨头，已陆续将尖端产品导入台积电美国厂的生产线。例如，苹果作为台积电亚利桑那厂最大客户，2025年初就已进入“美国制造”芯片的验证收尾阶段，预计最快本季度启动商业量产。AMD首席执行官Lisa Su透露，公司第五代EPYC服务器级CPU已完成投片验证，预计2026年正式推出，这将是AMD首次在美国本土制造核心高性能处理器。英伟达也宣布，下一代AI芯片——Blackwell系列将在台积电亚利桑那工厂生产，并首次在美国境内制造自家AI超级计算机。众多美国芯片设计巨头的积极参与，充分表明台积电美国工厂已成为行业焦点，其加速建设和生产的决策，对于满足这些企业的产能需求、优化供应链布局具有重大战略意义。