SK海力士计划扩产HBM3E，迎接NVIDIA H20芯片销售解禁

近日，据韩媒ZDNet Korea报道，SK海力士正在评估扩大第五代高带宽存储器（HBM3E）产量的方案，以应对未来市场需求。这一计划与NVIDIA获准向中国市场销售AI芯片H20密切相关。NVIDIA于7月15日在官方博客宣布，美国政府已承诺授予相关许可证，允许其恢复向中国市场供应H20芯片。这一决定为SK海力士带来了扩大8层HBM3E业务营收的机会。
据悉，SK海力士原计划在2025年下半年的HBM3E生产中，12层堆叠产品占80%，8层堆叠产品仅占20%。但随着H20芯片需求的变化，SK海力士正考虑是否追加采购材料和零件，以支持扩产计划。公司计划在2025年第3季度前，优先为H20芯片量产8层HBM3E。
NVIDIA的H20芯片最初搭载三星电子的第四代HBM（HBM3），但从2025年起，其主力存储器将改为SK海力士的8层HBM3E。这一转变对SK海力士的业务发展具有重要意义。HBM3E相比HBM3，在性能上有了显著提升，能够更好地满足高性能计算和人工智能领域的需求。
然而，NVIDIA的供应链调整仍存在不确定性。据NVIDIA CEO黄仁勋透露，公司目前无意重启H20芯片的生产。若决定恢复大规模量产，还需重新获取台积电的产能支持，这一过程至少需要9个月时间。尽管如此，SK海力士依然看好HBM3E市场的前景，并积极准备迎接可能到来的市场机遇。
随着人工智能、数据中心和高性能计算领域的快速发展，对高带宽存储器的需求日益增长。HBM3E作为新一代存储器技术，具备更高的数据传输速率和更低的延迟，成为众多高科技企业的首选。特别是在中国市场上，随着NVIDIA H20芯片销售的解禁，预计将带来新一轮的增长动力。
对于SK海力士而言，扩大HBM3E的生产能力不仅有助于巩固其在全球存储器市场的领先地位，还能进一步增强其与中国客户的合作关系。通过不断提升技术水平和生产能力，SK海力士有望在未来几年内实现更快速的发展。
总之，随着NVIDIA H20芯片销售解禁以及市场需求的不断增长，SK海力士正在积极评估并准备扩大HBM3E的生产能力。这不仅是对市场需求变化的积极响应，也是对未来技术发展趋势的前瞻性布局。面对激烈的市场竞争和技术挑战，SK海力士将继续致力于技术创新和品质提升，为全球客户提供更加优质的产品和服务。我们期待看到SK海力士在未来取得更大的成就，并为中国及全球科技产业的发展做出更大贡献。