群联:BT载板缺货压力增，Flash与SSD封装IC面临缺料

随着人工智能应用的迅速扩展，对存储需求的增长速度超出了预期。中国台湾地区NAND控制芯片大厂群联的执行长潘健成今日指出，由于BT载板短缺问题加剧，自8月中下旬起，上游原材料缺货的风险将显著增加。面对这一挑战，群联正在积极调整出货节奏，以确保能够持续满足长期客户的需求。
目前，Flash与SSD封装所需的IC面临缺料风险，主要因为Flash封装和控制器封装都依赖于BT载板，而市场上这类载板供应尤为紧张。尽管群联已经提前备料，但面对近一个多月来大量追加订单的压力，依然难以完全满足新增需求。许多原本向中国大陆模组厂采购的客户也转向群联寻求支持，这进一步增加了公司的供货压力。此外，包括日月光在内的多家封装厂已经开始调涨价格，显示出整个供应链的压力正在不断上升。
对于下半年NAND Flash的价格趋势，潘健成表示，由于原厂涨价态度坚决，即便长江存储明年产能有望大幅增加，整体供给仍受限。部分供应商将生产线转向利润更高的DRAM，导致Flash的实际产出低于预期。同时，在需求保持强劲的情况下，预计明年NAND Flash供不应求的局面将更加严峻。不过，短期内观察到一些中国大陆模组厂为了提升营收，出现了“高价买入、低价卖出”的现象，造成了市场价格的扭曲，因此市场机制的变化仍需密切关注。
从运营角度来看，尽管上半年新台币升值超过10%，影响了群联以美元报价的台币营收，但公司在6月份仍实现了超过60亿元的新台币营收，反映出终端市场需求依然稳健。群联在SSD控制器领域已取得显著市场份额，特别是在PC应用方面需求强劲，企业级eSSD产品也持续稳定交货中。
潘健成强调，公司将继续加强与客户的沟通合作，优化库存管理，并通过技术创新提高产品附加值，以应对当前复杂的市场环境。面对未来可能的不确定性，群联不仅致力于解决短期的供需矛盾，还着眼于长远的发展战略，加大研发投入，推动技术进步，为客户提供更高效、更稳定的解决方案。