台积电嘉义先进封装厂受豪雨影响，工程进度面临挑战

近日，中国台湾地区嘉义地区因连续强降雨导致多地发生严重水灾，台湾地区半导体厂家台积电位于嘉义科学园区的先进封装厂工地也未能幸免，出现了积水现象。尽管台积电方面表示，工地整体情况稳定，并已采取了必要的防灾措施，但业界人士担忧，此次自然灾害可能会对原定于10月进行的设备进场计划造成一定压力。
台积电强调，虽然部分外部公共道路存在积水问题，但正在积极进行抽水和恢复工作。公司将继续密切监控天气变化，并采取相应的防灾措施，以确保人员和环境的安全，最大限度地降低灾害风险。同时，台积电指出，厂房基地的设计高度高于路面，因此进机时间表不会受到太大影响。
然而，由于AP7项目此前已经多次因各种原因停工或延误，工期已经相当紧张。此次不可抗力的气候因素进一步加剧了项目的不确定性。相关设备供应商认为，尽管目前尚无法确定具体影响，但如果继续遭遇恶劣天气或其他不可预见的问题，10月份按计划完成设备进场将面临较大挑战。
台积电嘉义先进封装厂是公司为满足客户需求而加速建设的重要项目之一。该项目的第一期（Phase 1）预计将在今年10月完工并开始设备进场，首片晶圆预计将在明年中期产出。据了解，该厂主要服务于苹果公司的先进封装需求，特别是为其即将推出的2纳米A18芯片提供支持。此外，龙潭厂（AP3）也将调整产能，将InFO技术转向WMCM（晶圆级多芯片模组），以确保充足的生产能力。
业内人士透露，自去年第二季度动工以来，嘉义厂仅用了大约一年半的时间便接近完工，这一速度甚至有望打破AP6项目不到三年的建厂记录。不过，随着近期豪雨的影响以及之前的零星工安事件，项目的顺利推进确实遇到了一些阻碍。尽管如此，各参与单位仍在努力按照既定时间表推进各项工作。
值得注意的是，WMCM技术的应用需要采用CoW（Chip on Wafer）芯片堆叠技术，并且需要更多的PVD（物理气相沉积）及电镀步骤。这为均华、均豪、万润、志圣等设备制造商带来了新的机遇。据机构预测，到今年年底，该项目将完成约1万片的产能建设，以应对未来苹果手机及其他相关产品的需求增长。