全球闪存市场供不应求，群联执行长潘健成发出预警

近日，全球领先的NAND闪存控制芯片供应商群联的执行长潘健成指出，由于原厂投资趋缓及产能分配调整等因素，今年闪存（Flash）的产出量“不如预期”，并预言“下半年一定会发生供不应求”的情况。
潘健成表示，原厂今年的资本支出低于去年，同时资源逐渐向动态随机存储器（DRAM）制程倾斜，导致Flash产能增长缓慢。随着人工智能应用加速数据生成、传统硬盘容量接近极限，闪存和固态硬盘（SSD）的需求同步攀升。然而，短期内供应链却面临严峻挑战。
他特别提到，载板（Substrate）短缺正在冲击Flash与控制器（Controller）的封装制程。群联自8月中下旬起将面临局部缺货的问题，如果客户临时下单，交期可能延长至210天。这不仅对供应链管理提出了更高的要求，也给下游厂商带来了不小的压力。
在价格方面，Flash原厂自7月起已经开始涨价。尽管中国大陆模组厂一度出现“买贵卖便宜”的现象，暂时抑制了报价上涨，但潘健成强调，“最终还是市场机制决定价格”。他预测，供应紧张的态势将会延续到下半年，并且可能会进一步加剧。
供需失衡背后的多重因素
当前全球半导体市场正经历前所未有的变化。一方面，随着5G通信、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展，对高性能存储器的需求日益增加；另一方面，由于全球经济环境的不确定性以及部分地区的自然灾害影响，半导体产业链中的各个环节都面临着不同程度的挑战。
特别是在Flash领域，由于其生产工艺复杂，对设备和技术的要求极高，任何环节出现问题都会影响整体供应。此外，近年来各大厂商纷纷加大在先进制程上的研发投入，这也使得现有产能难以迅速扩大。而此次潘健成所提及的载板短缺问题，更是雪上加霜，成为制约Flash供应的关键瓶颈之一。
群联的应对策略与未来展望
面对这一局势，群联并未坐以待毙。公司积极采取措施，通过优化库存管理和加强与客户的沟通合作，尽量减少对长期客户需求的影响。同时，群联也在不断探索新的技术路径，希望通过技术创新来提高产品附加值，增强市场竞争力。
对于未来，潘健成保持谨慎乐观的态度。他认为，虽然短期内市场会面临一些波动，但从长远来看，随着新技术的应用和市场需求的持续增长，闪存行业依然具有广阔的发展前景。特别是随着数据中心、智能手机、笔记本电脑等领域对高性能存储器需求的不断增加，群联将继续发挥其在技术和市场方面的优势，为客户提供更加高效、稳定的解决方案。
在全球半导体产业格局重塑的大背景下，闪存市场的每一次波动都牵动着上下游企业的神经。作为行业的领军企业之一，群联不仅需要应对当前的挑战，还要着眼于未来的战略布局。而对于整个产业链而言，如何在复杂的市场环境中找到平衡点，实现可持续发展，将是所有参与者共同面临的课题。