存储器三巨头将首度同台存储器高峰论坛

在全球范围内，随着人工智能（AI）运算对先进存储器效能需求的急剧增长，中国台湾地区正凭借其完整的存储器产业链、封装技术和系统整合能力迅速崛起为全球存储器技术创新的核心地带。为了抓住这一波产业变革带来的机遇，SEMI特别策划了“存储器高峰论坛 Memory Executive Summit”，该论坛定于9月9日下午在南港展览馆二馆举行，主题围绕“赋能AI：探索存储器创新的可能性”，汇聚全球三大存储器巨头首次同台亮相，共同探讨AI时代的存储器发展趋势及产业合作蓝图。
此次盛会的最大亮点是SK海力士、三星电子和美光这三大存储器领导厂商首度齐聚一堂，分享各自在高频宽存储器（HBM）、DDR5以及未来存储器架构方面的最新研发成果与市场见解。SK海力士HBM事业规划部副总裁崔俊龙将深入分析AI运算驱动下的存储器革命，并讨论如何与生态系统伙伴共同定义新一代AI架构标准；三星电子记忆体产品规划副总裁Jangseok Choi则会重点介绍存储器创新如何最大化AI应用效能；美光企业副总裁Nirmal Ramaswamy博士也将揭示突破性的DRAM设计如何为AI提供强大动力，描绘未来存储器的技术路线图。
除了存储器制造商外，本次论坛还涵盖了系统整合与芯片设计领域的专家，旨在搭建一个完整的AI存储器应用生态系统交流平台。联发科技数据中心与人工智能资深本部总经理Anki Nalamalpu将详细说明跨领域协作如何推动AI应用落地，实现迈向通用人工智能（AGI）的行业目标；华邦电子总经理陈沛铭解析了存储器企业如何通过定制化策略抢占AI细分市场；旺宏电子前瞻技术总监王克中博士还将展示如何在多样化应用需求下实现存储器创新突破。
此次论坛不仅促进了存储器与运算芯片之间的协同设计和技术整合，也深化了从制造到应用端的跨界合作，加速了AI应用与存储器技术的协同发展。
在AI快速发展的背景下，存储器作为支撑高性能计算的关键组件，其重要性日益凸显。而全球顶尖存储器企业的参与，无疑为中国乃至全世界提供了宝贵的经验和前瞻性视角。面对未来的挑战和机遇，加强国际合作，促进技术共享，将是推动整个行业向前发展的重要途径。