佳能新光罩机工厂9月投产 锁定成熟制程及封装应用

佳能位于日本宇都宫市的新光罩机设备工厂，将于今年9月正式投入量产，专注于成熟制程及后段封装应用设备的生产，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多的产能支持。
这座新工厂自2023年开始建设，总投资额超过500亿日元（约合人民币25亿元），占地面积达6.75万平方米。新厂不仅将增加厂房面积，还将引入先进的制造设备，预计投产后光罩设备总产能将提升50%。值得注意的是，佳能可能在其生产过程中使用自家开发的纳米压印技术。
目前，全球光罩市场中阿斯麦（ASML）几乎垄断了尖端前段制程领域，特别是企业级极紫外光（EUV）和深紫外光（DUV）设备大部分由ASML生产。而佳能则未涉足EUV领域，但在成熟制程（如I-line和KrF）以及先进封装光罩领域具备显著优势。后段制程设备约占佳能总销售额的三成，主要服务于台积电等封装客户，用于中介层与多芯片模块的制作。
佳能与ASML在市场定位上并不直接竞争，而是专注于ASML较少涉及的市场部分。随着人工智能芯片需求的增长，推动了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和多芯片封装的需求持续上升，佳能在封装光罩领域的技术优势将进一步得到体现。新工厂的投产将帮助佳能在全球光罩市场中巩固其现有优势，并为AI与先进封装需求提供更加灵活的产能应对方案。
通过此次扩产，佳能不仅能够满足日益增长的市场需求，同时也为其在全球半导体产业链中的地位提供了强有力的支撑。面对未来的技术挑战与机遇，佳能正积极准备，以迎接新的发展阶段。